ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？ |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。
為什麼有了極致先進 EUV，半導體製程仍對 DUV 不可或缺？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:00 |
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全球半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)日前在一場公開活動中，公布了其新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV，HNA）微影技術的最新進展與市場採用狀況，目的在消除市場對其技術成功性的疑慮。而且，ASML 也宣布，已在總部設立 HNA 專門組織並投入運作。
建興儲存科技推出 16TB 企業級 ER4 系列 SATA SSD，隨機讀寫效能居業界之冠 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 11 月 27 日 9:00 |
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面對 AI 伺服器與資料中心對高密度、低延遲儲存的快速增長需求，建興儲存科技宣布推出新一代企業級固態硬碟 ER4 系列 SATA SSD。 繼續閱讀..
分子天線為絕緣奈米顆粒供電，創造超純近紅外 LED |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 11 月 27 日 7:20 |
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AIGC 帶動冷儲存，近線 HDD 供需緊張難解 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2025 年 11 月 27 日 7:00 |
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預期 2026 年 AIGC 應用將邁入高速成長期，AIGC 產品線將更多元，各應用領域將進一步細分，開發商也會針對不同應用需求、不同使用頻率、不同年齡層的使用者推出更多樣的產品內容與訂閱方案，民眾對相關產品的黏著度也會持續提升。
AR 顯示競爭隨品牌布局加劇，2030 年 LEDoS 滲透率估達 65% |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 11 月 26 日 15:09 |
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TrendForce 最新《 2025 近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示，Meta、蘋果、亞馬遜、RayNeo 等品牌持續布局，AR 眼鏡各類顯示競爭加劇，LEDoS（Micro LED on silicon）與 LCoS 迎接成長機遇，今年兩者滲透率分別為 37% 與 7%，2030 年更將成長至 65% 與 11%。 繼續閱讀..
Google 為 AI 推論打造 ASIC 晶片！法人點名 13 檔 TPU 概念股大爆發 |
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作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 11 月 26 日 8:01 |
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因應 AI 大模型高速發展，Google、NVIDIA、Meta 積極投入 AI 加速器，其中 Google 2015 年就研發專為 AI 設計的 ASIC（特殊應用積體電路）晶片，這是 Google 透過自研張量處理單元（Tensor Processing Unit，TPU）減少對輝達圖形處理單元（Graphics Processing Unit，GPU）的依賴。
