Category Archives: 零組件

2024 年 SSD 模組廠通路出貨量年減 14%，市場集中度再提升
作者 |發布日期 2025 年 11 月 07 日 14:10 |
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分類 儲存設備 , 零組件

根據 TrendForce 最新調查，全球 client SSD 市場歷經 2023 年的價格低谷，於 2024 年迎來供需逐步回穩、價格回升。然因整體消費性電子需求尚未全面復甦，以及筆電出廠 SSD 搭載率達 100%，衝擊零售市場 client SSD 銷售，進而抑制模組廠 SSD 出貨，估計 2024 年通路 SSD 出貨量約 1.01 億台，年減 14%。

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穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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台郡轉型再出發，聚焦 AI、手機和汽車
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:30 |
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分類 PCB , 零組件

軟板大廠台郡 6 日舉行法人說明會，財務長熊雅士指出，2025 年是公司轉型的低谷，2026 年將是蓄勢待發的一年。AI 伺服器相關業務預期 2026 年將較今年成長倍數以上，穿戴式裝置亦有新客戶導入，成長幅度不遜於 AI 產品，並同步布局車用市場，帶動整體營運走出谷底。 繼續閱讀..

君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。

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經寶精密第三季每股賺 4.55 元創新高！鍾國松：AI 伺服器訂單看到明年 3 月
作者 |發布日期 2025 年 11 月 06 日 14:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 航太科技

經寶精密（JPP-KY）今日召開法說會，董事長鍾國松表示，明年成長動能主要來自 AI 伺服器，目前訂單能見度已看到明年 3 月，航太也會比今年表現更好，隨著泰國新廠設備陸續進駐，明年整體產能將增加 30%，法人看好明年營收、獲利都將呈現雙位數成長。

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