強攻先進封裝市場需求!台灣光罩砸 4.35 億元擴充 14 吋光罩產能 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 12 月 23 日 10:51 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |
Category Archives: 零組件
台積電 N3P 製程加持,Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度,半導體產業正加速向「小晶片」(Chiplet)設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence(益華電腦) 於近日正式宣布,第三代通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片(Tapeout)。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps,更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..
AI 展場最強王牌不在模型,AWS 靠百萬顆自研晶片改寫雲端算力戰局 |
| 作者 遠見雜誌|發布日期 2025 年 12 月 21 日 14:00 | 分類 Amazon , 晶片 , 雲端 |
摩爾線程發表兩款新 GPU,運算密度提升 50% |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 12 月 20 日 16:34 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
號稱「中國版輝達」的摩爾線程(Moore Threads)本月初剛上市,20 日正式推出 2 款新一代 GPU,分別為遊戲用的廬山晶片、AI 用的華山晶片,訴求減少依賴 NVIDIA。 繼續閱讀..



