Category Archives: 半導體

英國硬碟貴翻天!鄉民直飛美國掃貨,機加酒一起算還省超過 6 萬元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 11:47 | 分類 半導體 , 科技趣聞 , 記憶體

Reddit 論壇 r/DataHoarder 上的用戶 u/cgtechuk 分享,他選擇飛往美國購買硬碟,而非在英國直接購買,成功省下一筆費用。他長期關注英國 28TB 硬碟價格,卻發現價格只漲不跌,因此決定飛往美國,一次購買 10 顆高容量硬碟。 繼續閱讀..

台股馬年開紅盤衝破 3.4 萬大關!證交所林修銘:75% 優於競爭者

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 9:36 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 證券

受惠美股四大指數全面收漲,台股馬年首個交易日開紅盤,衝破 3.4 萬大關,大漲超過 500 點,證交所董事長林修銘表示,台股今年將持續展現強大動能,對台股有相當高的期待,儘管有 122 條款的不確定性,但受到最惠國待遇,台灣有 75% 企業都優於競爭者。

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輝達重返消費 PC 市場,自家 Arm 晶片筆電年底問世正面對決英特爾 AMD

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片

輝達(Nvidia)正在準備重返消費者 PC 市場,計劃推出搭載自家處理器的筆記型電腦,預計在今年底之前上市。根據《華爾街日報》報導,這個發展標誌著該公司在圖形處理器和 AI 資料中心硬體領域的重大擴張。 繼續閱讀..

突破物理極限的新救星?小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限,一種新的架構正在出現,為高效能運算(HPC)提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片(chiplet)架構,能以較低的成本提供更高的性能,並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧(AI)工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..

三星重奪全球 DRAM 市場霸主地位,都是 HBM4 的功勞

作者 |發布日期 2026 年 02 月 22 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子 22 日宣布成功重奪全球 DRAM 市場第一名,是 2024 年第四季以來首次回歸王者寶座。市場調查機構 Omdia 報告,三星 2025 年第四季 DRAM 市佔率達 36.6%,SK 海力士以 32.9% 屈居第二,主要得益於三星第六代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售增長。 繼續閱讀..

台積電 ADR 漲 2.38%,分析師估美新關稅對台股影響有限

作者 |發布日期 2026 年 02 月 22 日 11:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

11~20 日春節假期休市期間,美股呈現區間震盪整理,道瓊、標普與那斯達克指數小幅回檔,費城半導體指數上漲 1.89%;由於台股明天農曆馬年開紅盤,針對美國總統川普新關稅政策變數,分析師評估,若從稅率來看,對台灣影響不是很大,預期對台股影響相較中性。 繼續閱讀..

重塑光電子學,科學家開發常溫常壓下穩定的新型半導體材料鍺錫合金

作者 |發布日期 2026 年 02 月 22 日 8:30 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料

矽在半導體材料競賽長期佔據霸主地位,但它在光電領域的「先天缺陷」也侷限了成長空間。最近研究人員開發一種由鍺、錫組合而成的新型半導體材料,能比矽半導體更有效吸收和發射光,或可成新一代高效能半導體。 繼續閱讀..

強化印半導體在地生態,印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案

作者 |發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局(PIB)稍早釋出新聞稿指出,印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式,參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦(Uttar Pradesh)亞穆納快速道路工業發展局(YEIDA)的動土典禮,並將在活動中致詞。

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