台積電衝 1,780 元創新天價，市值突破 46 兆元 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 01 月 19 日 14:00 |
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Category Archives: 半導體
英特爾 Bartlett Lake 純 P-Core 處理器曝光，旗艦型號最高 12 核、時脈上看 5.9GHz |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 19 日 12:30 |
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根據 wccftech 報導，Intel 正準備推出代號為 Bartlett Lake 的新一代處理器產品線，最大特色在於 完全捨棄 E-Core（效率核心），僅保留 Performance Core（效能核心）。該系列鎖定嵌入式與邊緣運算市場，產品線涵蓋 Core 5、Core 7 與 Core 9，旗艦 SKU 最多可配置 12 顆效能核心，最高加速時脈達 5.9GHz。 繼續閱讀..
ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:40 |
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隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
蘋果不再是「硬體宇宙中心」，AI 巨頭接管全球科技供應鏈話語權 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:10 |
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在過去十多年中，蘋果公司一直是全球科技供應鏈的中心，憑藉其龐大的規模，能主導價格、鎖定產能並引導供應商的產品路線圖。然而，這個時代正逐漸結束。根據 Circular Technology 全球研究與市場情報負責人 Brad Gastwirth 的說法，「蘋果不再是硬體宇宙的重心」。儘管蘋果仍擁有巨大的銷售量和無與倫比的品牌影響力，但它已不再是晶圓廠、基板製造商或關鍵元件供應商的主要客戶，這是一個根本性的變化。 繼續閱讀..
ASML EUV 壟斷難破解？中國半導體設備廠進擊與困局 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:00 |
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ASML 從 1990 年代中期開始，廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文，並在當時引入整合模組化語言（Unified Modeling language，UML）的軟體架構，在高度抽象與複雜度的研發環境，讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具，憑藉內外部研發與整合能力，迅速增強競爭實力。 繼續閱讀..
馬斯克宣布重啟 Dojo 3！AI5 晶片設計成熟成關鍵 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 19 日 10:15 |
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特斯拉執行長馬斯克近日在 X 表示，隨著 AI5 晶片設計已趨於成熟，公司將重新啟動第三代自研超級電腦 Dojo（Dojo 3）的開發工作，並開始為相關專案招募人力。 繼續閱讀..
美光利多帶領記憶體類股續扮台股上攻要角，法說會陸續登場成觀察重點 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 10:05 |
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特斯拉加速 AI 晶片研發，馬斯克宣布「九個月出一代」超車輝達與 AMD |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 19 日 9:40 |
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1 月 18 日，特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項雄心勃勃的人工智慧（AI）晶片路線圖，計劃每九個月推出新一代 AI 處理器，這個速度將超越競爭對手輝達（Nvidia）和 AMD 的年度發布節奏。馬斯克表示，這個策略旨在使特斯拉能生產全球最高產量的 AI 晶片，並在自動駕駛和機器人技術領域實現更快的創新。 繼續閱讀..
晶片製造「微型地震」！美國研發聲波光子技術，手機可望變更薄 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 19 日 8:20 |
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