全球晶片製造設備龍頭艾司摩爾(ASML)高層告訴路透社,公司將在晶片製造設備產品線以外規劃先進封裝工具等若干新產品,以搶攻快速成長的人工智慧(AI)晶片市場。 繼續閱讀..
ASML 規劃 EUV 領域以外新產品,欲進軍先進封裝市場 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 03 月 03 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈!2025 年獲利超過 161 億元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來,一路從虧損到盈利,根據台積電 2025 年財報,已經實現獲利超過 161 億元,成功扭轉連四年虧損局面。 繼續閱讀..
