Category Archives: 半導體

瀚亞投信看好美台日印四大股市！點名 AI 伺服器、邊緣運算、網通
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球股市延續去年的多頭氣勢，市場普遍預期 2026 年行情仍值得期待。瀚亞投信表示，AI 浪潮持續發酵，將為美股、台股及亞洲供應鏈帶來更多成長契機，科技股今年的整體表現仍可望相對亮眼；相較美股而言，亞洲股市更具投資價值，尤其看好日本與印度市場。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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連賢明：估川普任內台積電先進製程不到 15% 在美生產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克宣稱要將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國說法，引發台灣社會譁然。中經院院長連賢明表示，建立半導體供應鏈是以 10 年為單位計算，川普任內台積電先進製程應該不到 15% 產能在美生產，「看看韓國這麼緊張，就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小」。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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威剛攜手清華大學成立永續與氣候變遷研究中心
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:50 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶片

因應全球氣候變遷與淨零轉型的迫切挑戰，威剛科技股份有限公司與國立清華大學永續學院於 20 日舉行深度產學合作簽約儀式。在清華大學校長高為元見證下，由威剛科技董事長陳立白與清華大學永續學院院長范建得代表雙方正式簽署合作合約，宣布於清華大學校內成立「威剛永續與氣候變遷研究中心」，共同推動永續與氣候治理相關研究與實務應用。

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最大客戶變成輝達！傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶圓
新圖注意重複

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能，且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 與 A20 Pro 晶片，但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變，蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法，由於台積電主要營收來源已轉向其他領域，未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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讓半導體競爭對手國開始傷腦筋的台美關稅談判
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易

在行政院貿易談判團隊於美國商務部公布對等關稅的談判結果後，我國國內輿論對於目前已公布的談判結果看法並不一致，多數的輿論與企業主以及產業公協會均對本次談判結果表示正面肯定的態度。但也有部分立法委員以及輿論將政府將關稅降為與日、韓相同關稅稅率 15% 水準，視為理所當然，甚至將企業對外投資解釋為「掏空台灣」。除了對等關稅與對外投資外，在半導體及半導體衍生品方面，政府也與美國達成 232 條款關稅獲得「最優惠待遇」的條件。

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