Category Archives: 半導體

智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。繼續閱讀..

華邦電獲利大躍進！一月大賺 27.83 億、年增逾 5 倍，EPS 0.62 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:29 |

分類半導體 , 記憶體

華邦電因近期股價波動達公布注意交易資訊標準，依規定公告最新財務數據。華邦電公布，自結 2026 年 1 月歸屬母公司業主淨利 27.83 億元、年增高達 562.29%，每股純益 0.62 元。繼續閱讀..

成長動能強勁！南亞科 2 月營收 156 億元、年增 586% 創新高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:13 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

南亞科今（3 日）公布 2026 年 2 月份自結合併營收為新台幣（下同）156.07 億元，較上月增加 1.94%，較去年同期增加 586.71%，寫下歷史新高；累計合併營收為新台幣 309.17 億元，較去年同期增加 597.1%，同樣創同期新高。繼續閱讀..

擷發科秀軟硬整合實力！董座楊健盟：AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。繼續閱讀..

記憶體漲價風暴來襲？宏碁遊戲：未見 PlayStation 主機調漲跡象

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 03 日 17:29 |

分類 PlayStation , 記憶體 , 財經

全球記憶體價格自去年下半年起明顯走升，外界關注是否將進一步推升消費性電子產品售價，尤其是對硬體規格要求較高的遊戲主機是否會跟進調漲。對此，即將登錄創新板的宏碁遊戲在上市前業績發表會上回應，目前尚未接獲任何來自原廠有關 PlayStation 主機價格調整的通知，現階段銷售並未因記憶體成本上揚而出現明顯變化。

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AI 伺服器儲存需求暴增，4Q25 NAND Flash 前五大品牌廠營收季增

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 03 日 14:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新調查，2025 年第四季全球 NAND Flash 產業營收持續受惠 AI 建置需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增 23.8%，達 211.7 億美元。尤其北美雲端服務供應商（CSP）布建 AI 伺服器基礎設施，刺激企業級 SSD 需求爆發式成長，加乘 HDD 嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體 NAND Flash 短缺惡化，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。繼續閱讀..

三星喊話 Galaxy 裝置「全用 Exynos」拚擺脫高通

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 03 日 13:15 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星多年來積極發展自家行動處理器 Exynos，但受限於良率與功耗控制表現差人一等，高階手機仍多仰賴高通 Snapdragon 晶片。不過，三星高層近日喊出遠大目標，預告未來 Galaxy 裝置將朝「全面採用 Exynos」方向邁進，藉此強化軟硬體整合與用戶體驗。繼續閱讀..

華為 MWC 2026 發表下代全光網創新方案，大幅加強傳輸距離

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:38 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

華為在世界行動通訊大會（MWC 2026）期間，發布下一代全光網創新產品與解決方案，主打「以智賦網」（AI for Networks）與「以網興智」（Networks for AI）。繼續閱讀..

Canon、Rapidus 傳攜手研發 2 奈米影像處理晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 03 日 12:30 |

分類半導體 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度下半年量產 2 奈米晶片，而傳出 Rapidus 將攜手數位相機大廠 Canon 研發使用於相機等用途的 2 奈米影像處理晶片，未來 Canon 有可能將委託 Rapidus 進行量產。繼續閱讀..

不只台積電！外資點名 AI「亞洲三強」卡位 HBM 與 HBF 數據命脈

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AI 浪潮方興未艾，多家外資券商不約而同點名台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）為 AI 供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，分別掌握 AI 晶片的運算大腦與數據傳輸命脈，其中三星電子和 SK 海力士，現階段更包辦所有 HBM4 產能，帶動台韓股市漲勢領先全球，預計下半年才進入量產階段，將持續挹注營收獲利，後市想像空間更大。

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首款 Intel 18A 亮相 MWC，Clearwater Forest 架構逐步揭露

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 03 日 10:22 |

分類半導體 , 晶片 , 處理器

根據 Techpowerup 報導，Intel 在 MWC Barcelona 展示代號 Clearwater Forest 的新一代 Xeon 6+ 伺服器處理器，採用 Intel 18A 製程節點的 Xeon 系列產品，預計 2026 年正式上市。繼續閱讀..

盧偉冰：記憶體漲價料至明年底，小米具採購優勢

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:50 |

分類國際貿易 , 手機 , 記憶體

綜合港媒及中媒報導，小米總裁盧偉冰於 2026 年世界行動通訊大會（MWC）接受採訪時表示，記憶體漲價是一個長週期，預期將持續至明（2027）年底，從 2025 年第二季到 2027 年底接近三年時間，這是在歷史上從來沒有過的；目前小米沒有面臨任何的缺貨現象，在記憶體供應的優先順序及價格方面相對有優勢。繼續閱讀..