Category Archives: 半導體

傳阿里巴巴旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 11:35 |
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分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」（T-Head）據傳擬獨立上市。據中媒引述市場人士指出，阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市，平頭哥是阿里旗下全資晶片公司，2018 年成立以來，在行業中非常低調，如今平頭哥晶片正式浮出水面。或受此消息影響，阿里巴巴股價 23 日早盤跳空開高後，拉升至漲逾 4%，最高見 172 港元。 繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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AI 正在成為史上最大基礎建設，黃仁勳描繪數兆美元藍圖
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 執行長黃仁勳與貝萊德集團執行長賴瑞·芬克（Laurence Fink）22 日在世界經濟論壇上進行了一場引人注目的對談，探討人工智慧（AI）如何成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。黃仁勳將 AI 比喻為一個五層蛋糕，強調目前投入的數百億美元資金只是開始，未來仍需要數兆美元，從能源到應用層，支撐整體結構，並重塑全球經濟。

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H200 被扣在邊境，中國市場把 Nvidia 晶片推向黑市溢價
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察

在中國，科技公司正面臨一個艱難選擇：是支付高達 50% 溢價的黑市價格購買 Nvidia 的 H200 晶片，還是接受效能較低的當地替代品，如華為的產品。根據消息人士透露，中國海關目前正在邊境扣留 Nvidia 的 H200 晶片，儘管美國已批准該公司向中國出口其第二代最先進的圖形處理單元（GPU）。

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AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

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DeepSeek 震盪週年，米勒：晶片規模仍是美中競爭關鍵
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體
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中國新創「深度求索」（DeepSeek）發布 R1 模型滿週年，《晶片戰爭》作者米勒在評論中指出，中國宣稱能以較少的晶片訓練模型，一度引發恐慌拋售，回過頭檢視，這扭曲了事實，DeepSeek 模型成本降低僅是大趨勢中的一個例子。 繼續閱讀..

英特爾宣布，兩款首採混合核心架構處理器即將走入歷史
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

根據英特爾發表的消息指出，已經確認第 12 代 Core 的代號 Alder Lake 系列處理器，以及第四代 Xeon 的代號 Sapphire Rapids 系列可擴展處理器已進入生命週期終點（EOL）。這代表著，這兩條曾在英特爾產品史上具有重要意義的 CPU 產品線，將逐漸走入歷史。

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記憶體晶片價格飆漲，消費性電子製造商前景轉黯淡
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲，市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAI、Google 及微軟快速擴建 AI 基礎設施，吸收了全球大量記憶體晶片供應，使得價格上揚，製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心，而非消費性裝置。 繼續閱讀..