Category Archives: 半導體

力積電擬增資發行 GDR，預計總額不超過 42 萬張普通股

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電董事會於 20 日通過重大決議，宣布將辦理現金增資發行普通股，並參與發行海外存託憑證（GDR）。本次增資計畫旨在充實營運資金、償還銀行借款，並因應未來發展需求，以進一步強化公司的國際競爭力。

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輝達與聯發科合作 N1 系列處理器近了，今年第一季發表

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 20:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 筆記型電腦

在經歷了長時間的市場猜測與技術驗證後，備受矚目的輝達（NVIDIA）與聯發科（MediaTek）合作計畫終於將迎接確切的發表時間表。根據 Wccftech 的報導指出，雙方聯手打造的 Windows on Arm 架構 N1 系列處理器將於 2026 年第一季正式亮相，這代表著輝達正式向高階 PC 市場發起新一輪衝擊。儘管面臨全球 DRAM 供應短缺及價格上漲的壓力，輝達仍決定不再等待，並已著手規劃定於 2027 年推出的下一代 N2 系列產品。

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記憶體荒「前所未有」！美光高層估短缺恐延至明年

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 20 日 18:01 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技上週在美國紐約州舉行新廠奠基典禮，營運資深副總裁 Manish Bhatia 在被問到對於記憶體短缺的看法，他認為目前短缺狀況可說前所未有，高頻寬記憶體（HBM）消耗了整個產業的大量產能，導致傳統應用（手機或個人電腦）出現嚴重短缺。繼續閱讀..

從訓練走向推論，韓媒：NPU 業者正重塑全球 AI 半導體市場格局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 20 日 15:46 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 市場轉向推論應用與低功耗專用晶片，神經處理單元（NPU）正迅速崛起。AI 半導體產業人士指出，全球 AI 無晶圓廠市場在技術競爭與併購整合下，已重組為 Groq、SambaNova Systems、Cerebras、Tenstorrent 的精簡結構。繼續閱讀..

今年全球 AI 伺服器出貨估年增逾 28%，ASIC 類別占比擴大

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:55 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

根據 TrendForce 最新 AI server 研究報告，北美雲端服務供應商（CSP）持續加強對 AI 基礎設施投資力道，預估將帶動 2026 年全球 AI server 出貨量年增 28% 以上。繼續閱讀..

AMD Ryzen 7 9850X3D 全核心時脈衝上 5.75GHz

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:45 |

分類半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導，AMD 新一代遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D 尚未正式解禁評測，但已有超頻玩家提前曝光實測成果。根據 Overclock 論壇用戶分享，搭配 GIGABYTE X870 AORUS Tachyon ICE 主機板，Ryzen 7 9850X3D 在全核心狀態下成功推升至約 5.75GHz，比官方標示的 5.6GHz 單核心 Boost 時脈再高出約 150MHz。繼續閱讀..

持續利益最大化，三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧（AI）競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下，掌握全球 NAND Flash（快閃記憶體）市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix），卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦（PC）及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面，但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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磷化銦巨擘 AXT：CPO 業務 2028~29 年迎來爆發期

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:40 |

分類半導體 , 材料 , 零組件

全球最大磷化銦（InP）基板供應商 AXT Inc. 預測，2026 年「機櫃間」（scale-out）訂單有望翻倍、並於 2027 年再翻一倍，而共同封裝光學（CPO）業務有望在 2028~2029 年迎來爆發期。繼續閱讀..

三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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台積電產能告急、6 巨頭代工首選三星而非 Intel？

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

隨著 AI 掀起晶片需求熱、台積電產能持續滿載，根據德意志銀行觀察，如今超微（AMD）、輝達（Nvidia Corp.）、高通（Qualcomm）及蘋果（Apple Inc.）開始急尋第二供應商，三星電子（Samsung Electronics Co.）成為這些科技巨擘委外代工的首選，比起英特爾（Intel Corp.）的晶圓代工服務更具吸引力。繼續閱讀..

英特爾俄亥俄晶圓廠工程啟動，承包商招募曝光

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:15 |

分類半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 報導，英特爾位於美國俄亥俄州的「Ohio One」大型晶圓廠計畫，近期出現實質推進跡象。負責該項目的工程承包商 Bechtel Group 近日釋出多項與 Ohio One 相關的工程與技術職缺。繼續閱讀..

中國 AI 晶片加速「去輝達化」！輝達今年中國市占率恐暴跌至 8%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 20 日 11:40 |

分類 Nvidia , 中國觀察 , 半導體

雖然輝達（NVIDIA）的 AI GPU 和機櫃級解決方案仍是最熱門的 AI 加速器，但美中先後對其處理器祭出出口管制，恐使輝達在中國布局造成重大衝擊。繼續閱讀..

鄭麗君：台灣模式非供應鏈外移，是擴大在美產業實力

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 20 日 11:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美關稅談判達成協議，行政院副院長鄭麗君今天說，台灣確定取得最惠待遇，有利於傳統產業輸美競爭力，未來數週後將簽署台美對等貿易協議，走完最後一哩路，並盼以台灣模式支持產業國際布局，但這並非供應鏈外移，而是台灣在美國進一步擴大產業實力。繼續閱讀..

聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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