不採 iPhone 晶片，傳蘋果智慧眼鏡改用 Apple Watch 處理器拚續航 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 15 日 11:10 |
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外界普遍認為，續航力將是蘋果智慧眼鏡能否成功的關鍵門檻。最新供應鏈與產業消息指出，蘋果可能不會為首款智慧眼鏡採用 iPhone 等級的 A 系列晶片，而是轉向 Apple Watch 所使用的 SiP（System-in-Package）處理器，藉此在體積與功耗受限的前提下，兼顧功能完整性與實際使用時間。
美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。
英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 14 日 17:00 |
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外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。
AI 半導體公司真正獲利僅輝達與台積電，博通努力成為下一家 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 14 日 11:00 |
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