Category Archives: 半導體

代號現反常訊號，A19 iPad、M4 iPad Air 升級路線提前外洩
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:55 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

蘋果 2026 年新款 iPad 產品線疑似提前曝光，據《Macworld》取得的一份 iOS 26 內部預發布版本程式碼，入門款 iPad 與 iPad Air 的核心升級項目已現身，包括採用 A19 與 M4 晶片等重大變動。不過此次程式碼也出現一些不尋常之處，引發外界關注蘋果是否正在調整產品規畫。

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記憶體短缺疑慮持續升溫，任天堂市值蒸發 140 億美元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:26 |
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分類 Nintendo Switch , 記憶體 , 財經

全球記憶體晶片短缺持續發酵，不僅三星被迫調整產線、Framework 等 PC 品牌也提前警告消費者價格將上調，任天堂同樣深受衝擊。據《彭博社》最新報導指出，市場對記憶體供應惡化的擔憂升溫，使任天堂市值在近期大幅滑落，12 月迄今幾乎天天收黑，股價跌至今年 5 月以來新低，累計蒸發約 140 億美元。

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台積電 11 月營收繳出歷年同期新高，外資正向力挺營運表現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對晶圓代工龍頭台積電公布 11 月營收，雖然較10月份略為減少，但仍創下歷年同期新高紀錄的情況，外資認為第四季的預期營運目標家將能達成，加上台幣貶值效應，預期將會由超越預期的整體表現，因此正向力挺台積電表現。

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SK 海力士宣布攜手輝達開發性能提升 10 倍次世代 AI NAND 解決方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）正積極擘劃人工智慧（AI）記憶體的新藍圖，該公司於日前宣布與輝達 (NVIDIA) 展開深度合作，共同開發效能較現有產品提升近 10 倍的次世代 AI NAND 解決方案。這項突破性的產品，以解決 AI 運算與儲存之間長期存在的瓶頸問題，預計首批樣本將於 2026 年底問世。

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聯發科天璣 9600 晶片傳可能採雙版本策略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科（MediaTek）預計在 2026 年推出的旗艦系統單晶片天璣 (Dimensity) 9600，其中傳出該項產品可能面臨策略轉變。根據外媒報導，儘管聯發科已宣布成功試產其首款2奈米晶片，但原本可能只提供單一版本產品的情況，有可能與競爭對手高通 (Qualcomm) 一般 ，採用雙版本的策略。

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