Category Archives: 半導體

Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求,卻面臨 CoWoS 供應不足

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 | 分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3,並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後,市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練,使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益,Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過,若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場,能否取得足夠的台積電先進封裝產能,仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

納芯微今港股上市「破發」,午盤暫跌 6.6%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

綜合中媒報導,中國類比晶片企業納芯微(NOVOSENSE)8 日於港交所掛牌上市,上市首日早盤以持平發行價 116 港元開出,惟旋即震盪走跌,最低見 105.5 港元,相較發行價跌 9.05%;午盤暫收於 108.3 港元,相較發行價仍跌 6.6%;其 A 股跌 3.07%、暫收於 153.42 人民幣。 繼續閱讀..

記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點,華邦電、旺宏漲停鎖死

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢,加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場,全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求,使得上周最後一個交易日,美光收盤價大漲近 5% 的影響,8 日台股記憶體類股全面走揚。

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SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能,是為了這原因

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導,SK 海力士修改 HBM4 生產計畫,原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4,並第二季末擴大產量,以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點,達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月,擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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傳三星 4 奈米回溫,奪下逾 1 億美元 AI 晶片訂單

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星過去在 4 奈米製程上遭遇的瓶頸似乎正迎來轉機。根據韓國媒體《AJUNEWS》報導,三星 4 奈米良率已提升至 60~70%,同時也傳出成功拿下美國新創 Tsavorite Scalable Intelligence 超過 1 億美元的 OPU(Omni Processing Unit)晶片訂單,將採三星 4 奈米生產。 繼續閱讀..

基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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不只 M 系列晶片?分析師:英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾(Intel)有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後,現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法,並進一步透露,英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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十年磨一劍:台積電從 N7 到 A14,性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片,詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片,A14 製程(1.4nm級,採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構)預計將於 2028 年量產,並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升,與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示,A14 的性能超出先前的預期,在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

蘋果面臨數十年來最大規模離職潮!晶片主管 Srouji 可能是下一位離職

作者 |發布日期 2025 年 12 月 07 日 14:39 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 人力資源

蘋果長期以來是矽谷穩定的典範,卻突然面臨數十年來最大規模的離職潮,過去一週,蘋果人工智慧與介面設計主管雙雙離職,隨後總法律顧問及政府事務主管也離職,甚至是蘋果備受推崇的內部晶片計畫設計師約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)也說「正認真考慮近期離職」。

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