Category Archives: 半導體

三星大補血 Exynos，開發 SbS 新型封裝 Exynos 2700 啟用
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

韓國三星正持續在半導體封裝領域發展，試圖透過技術革新進一步提升其自研 Exynos 系列行動處理器的競爭力。根據 ZDnet 報導，三星正在開發一種名為並排（Side-by-Side，簡稱 SbS）的新型封裝結構，這項技術預計將應用於未來的 Exynos 系列處理器中，為智慧型手機的散熱效能與機身設計帶來革命性的突破。

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檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料，未來將成訴訟進行關鍵證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導，台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾（Intel）後，疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此，檢調單位在其私人住處進行搜索時，赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件，此舉不僅引發科技產業震盪，更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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異軍突起的 CPU 內顯，是否能威脅 NVIDIA 的獨顯霸業？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 晶片

在 PC 的世界中，內顯（Integrated Graphics，簡稱 iGPU）長久以來被視為僅能提供最基本顯示能力的存在。若使用者希望透過 PC 執行高圖形效能需求的工作，例如遊戲或 3D 創作，通常仍必須搭配獨顯（Discrete Graphics，簡稱 dGPU）使用。即便只是電腦系統中並非必要的加速元件，獨顯的重要性在 AI 浪潮推動下卻與日俱增，做為主要供應商的 NVIDIA 也因此享受到豐碩的果實。

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商業署澄清：臉部差勤系統僅署內用，與經濟部獨立
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 18:50 |
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分類 晶片 , 生物科技 , 資訊安全

媒體報導指稱官署打卡系統可能涉及國安疑慮，經濟部商業發展署今天表示，遭點名的臉部辨識差勤系統僅供商業署同仁使用，與經濟部整體差勤系統各自獨立，且仍在測試階段，尚未完成驗收，目前為審慎起見已暫緩啟用臉部辨識功能，同時也啟動查證廠商作業。 繼續閱讀..

加速 AI 記憶體研發，經濟部補助美光 47 億估創 8 千億產值
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

經濟部今天表示，通過台灣美光記憶體 A+ 企業創新研發計畫「高效能暨高頻寬記憶體技術」，核定總經費 117.54 億元，政府補助 47 億元，估可衍生國內產值逾 8 千億元，並創造超過兩萬個直接與間接就業機會，更可提升台灣的全球記憶體版圖關鍵地位。 繼續閱讀..

2026 年 CES 即將登場，輝達、AMD、高通將成 AI 運算關鍵支柱
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:24 |
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分類 半導體 , 國際觀察
不要一天內重複用

隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。 繼續閱讀..

TrendForce 下調 2026 年全球筆電出貨至年減 5.4%，蘋果、聯想憑供應鏈與規模優勢展韌性
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 15:40 |
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分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 記憶體

TrendForce 最新調查，在整體經濟復甦力道有限、消費行為趨於保守的背景下，快速上升的記憶體價格正快速侵蝕筆電品牌的獲利及定價彈性。因此，TrendForce 再度下調 2026 年全球筆電出貨預估至年減 5.4%，降至近 1.73 億台，以反映品牌面對成本壓力擴大，對庫存、促銷與產品配置採取的保守態度。 繼續閱讀..