Category Archives: 半導體

AI 泡沫疑慮消除？Google 新一代 TPU「Ironwood」效能暴增 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 11 月 21 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片

在全球人工智慧（AI）競賽中，Google 的張量處理單元（TPU）被視為關鍵資產。Google Cloud 近期推出第七代 TPU「Ironwood」，專為生成式 AI 推理設計，支援高達 9,216 顆液冷晶片，效能比前代提升 10 倍，且每瓦效能提升近 2 倍，已於 2025 年 11 月正式上線。

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Nvidia 強勁財報緩解 AI 泡沫擔憂，股價上漲 4%
作者 |發布日期 2025 年 11 月 21 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球晶片製造巨擘 Nvidia 近日公布超過市場預期的財報，截至 2025 年 10 月的第四季營收達約 393 億美元，年增率高達 78%，顯示人工智慧（AI）晶片市場的強勁動能。AI 資料中心部門貢獻約 356 億美元，年增幅約 93%，成為推動總營收成長的主力。 繼續閱讀..

輝達破除 AI 泡沫疑慮！0050 預估最快這時間成為台股首檔兆元級 ETF
作者 |發布日期 2025 年 11 月 21 日 8:33 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

輝達財報亮眼破除 AI 泡沫疑慮，元大台灣 50（0050）規模自 10 月 15 日衝破 8,000 億新高後，受到買氣與台股反彈雙重推升力道影響，最新 11 月 20 日再突破 9,000 億元規模大關，預估最快年底前挑戰成為台股史上首檔兆元級 ETF。

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先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。 繼續閱讀..

記憶體短缺且價格大漲衝擊終端企業，廠商設法維持來源穩定
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近來罕見的「記憶體超級週期」（Memory Supercycle）正以驚人的速度和嚴重程度衝擊全球硬體製造業及消費市場。由於 DRAM 和 NAND Flash 等關鍵零組件價格持續且大幅攀升，不僅嚴重侵蝕硬體製造商（OEM/ODM）的毛利率與獲利能力，更迫使終端產品定價上調，進而對疲軟的消費需求造成實質壓力。

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高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 功耗曝光，傳可破 100W、TDP 由 OEM 自訂
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 電腦

根據 wccftech 報導，高通新一代 Snapdragon X2 Elite Extreme 的功耗、散熱與效能表現有更多資訊曝光，其中最受矚目的部分，是這款處理器並未採用固定 TDP （Thermal Design Power）設計，而是交由 OEM 自行決定平台能承受的持續功耗上限。 繼續閱讀..