傳台積前副總帶走先進製程機密,經長:涉國安等三層次 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 11 月 19 日 12:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
Category Archives: 半導體
數十億美元投資面臨貶值危機,AI 時代的 GPU 折舊難題 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 19 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
隨著人工智慧(AI)技術的迅速發展,超大規模資料中心面臨著一個潛在的危機:GPU(圖形處理器)的折舊問題。根據分析師的警告,儘管大型科技公司能夠承擔數十億美元的 AI 基礎設施建設費用,但隨著新一代 GPU 的推出,這些硬體的價值可能會迅速下降,對依賴未來收入潛力的新創企業造成威脅。 繼續閱讀..
告別發燙晶片時代!科學家發現磁波傳輸技術,節能運算成真 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 19 日 7:50 | 分類 尖端科技 , 晶片 |
超連結時代的核心:網路通訊晶片產業變革與策略布局 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 19 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 |
面對當前大型語言模型(LLMs)、多模態模型(LMMs)高速成長,通訊晶片已成為推動資料中心網路架構革新的核心力量,AI 工作負載產生的東西向(East-West)數據流量已遠超傳統雲端架構的承載能力,迫使超大規模資料中心必須進行根本性變革,以適應對超高頻寬與極低延遲的嚴苛要求,此革新焦點正是圍繞通訊晶片,打造機架級規模(Rack-Scale)的運算系統,且核心在採用「分解式架構」(Disaggregated Architecture)和「高效能互連」技術。 繼續閱讀..



