Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD，以避免高速存取下的高溫效能降速；DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad，讓算力可移動、可快速部署。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
資料中心耗電暴衝，輝達推 800V 新趨勢！台達電是關鍵夥伴？ |
作者
遠見雜誌|發布日期
2025 年 11 月 09 日 13:00 |
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擷發科布局北美市場！設立業務團隊、EWNA 秀邊緣運算實力 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 11 月 07 日 23:03 |
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擷發科於北美市場邁出關鍵一步。公司在美國舉行的 Embedded World North America（EWNA）以「AI 軟體設計服務 × ASIC 設計服務」雙引擎展現台灣在 AI 落地應用與 ASIC 晶片設計整合上的強大實力。同時，公司宣布設立北美業務團隊，以更貼近市場的在地化佈局。 繼續閱讀..
群聯前三季賺近兩個股本，10 月營收也創歷史同期新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 07 日 20:00 |
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2025年下半年股價漲勢兇猛了記憶體控制 ic 設計大廠群聯 7 日舉行法說會，公布 2025 年第三季財報，營收金額為新台幣 181.37 億元，較第二季增加 1.4%，較 2024年 同期也增加 30.1%。毛利率 32.4%，較第二季增加 3. 3 個百分點，較 2024 年同期增加 3. 2 個百分點。稅後淨利 22.27 億元，EPS 為10.75 元，高於第二季的 3.60 元。累計，前三季賺近二股本，EPS 達 19.9 元。
