Category Archives: 半導體

中國半導體基金布局重點將轉向 IC 設計業

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 材料、設備

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,中國積體電路產業投資基金(大基金)自 2014 年出爐後,大基金承諾投資額度已接近人民幣 700 億元,其中多數資金投入於半導體製造端晶圓廠的建置,佔已投資比重約 60%,預期在完成製造端布局後,大基金下一個階段的投資重點將轉向 IC 設計產業。 繼續閱讀..

中國記憶體搶人大戰戰火升高,華亞科成挖角大本營

作者 |發布日期 2016 年 12 月 19 日 13:03 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

先前科技新報報導,中國發展記憶體三大勢力已然成形,挖角南亞科、華亞科人才也不手軟,紫光、武漢新芯陣營組成的長江存儲有前華亞科董事長高啟全、南亞科退休副總施能煌;合肥長鑫/兆易創芯團隊有前華亞科資深副總劉大維;和福建晉華集成合作開發 DRAM 製程的聯電,則由瑞晶前總經理、現任聯電資深副總經理陳正坤領軍,DRAM 搶人才大戰仍在持續。 繼續閱讀..

FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展

作者 |發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片

智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..

美光宣布 3D NAND 快閃記憶體年底前大量投產

作者 |發布日期 2016 年 12 月 16 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

本周宣佈正式合併台塑旗下記憶體廠華亞科的美商記憶體大廠美光 (Micron) 在 15 日表示,由於該公司的 3D NAND 快閃記憶體產能日前正式超過 2D NAND 快閃記憶體。其中,包括第 1 代 3D NAND 快閃記憶體的成本也符合預期,堆疊層數達到 64 層的第 2 代 3D NAND 快閃記憶體也在已經準備完成,預計將在 2016 年底要正式大規模量產。

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美國升息 謝清江 : 對聯發科沒有影響

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

對於 14 日美國聯準會在時隔 1 年之後再次升息一碼。對此,聯發科副董事長謝清江指出,由於聯發科的客戶以中國大陸為主。因此,目前來看,美國的升息動對聯發科來說沒有影響。至於,2016 年遭逢的晶片缺貨的情況,乃是因為受到 28 奈米製程產能吃緊所造成。預計預計在先進製程產品線的產能陸續開出後,對 28 奈米製程的依賴減少,最快在 2017 年上半年之前就能夠解決。

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聯發科物聯網平台首用於公衛領域 攜手成功大學防治登革熱肆虐

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 晶片

國內 IC 設計龍頭聯發科 ( Mediatek ) 於 15 日宣布,首創將物聯網平台用於公共衛生領域。聯合台南市政府與國立成功大學成立「城市聯網防疫計算聯合實驗室」,利用創新科技打造智慧城市科技防疫計畫。聯發科副董事長謝清江表示,透過聯發科建構的物聯網平台,加上成功大學的物聯網技術、大數據分析及人工智慧科技的 「智慧捕蚊燈」 ,除進一步打擊登革熱的肆虐之外,未來還有機會將此整套解決方案外銷熱帶及亞熱帶過國家,為全球公共衛生盡一份心力。

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聯電擬收購和艦持股至 100%;通過近 90 億元資本預算案

作者 |發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工廠聯電表示,為達成循序購併和艦科技的目標,以拓展海外市場、加速業務成長,提供未來營運成長動力,公司董事會 14 日決議,擬繼續以現金為對價購買和艦科技控股公司 Best Elite International Limited 流通在外 8.92% 的股權案,預計收購完成後,聯電將百分之百持有和艦科技。 繼續閱讀..

中國晶圓廠大躍進!未來四年將現 26 座新廠,成半導體設備支出第三大國

作者 |發布日期 2016 年 12 月 14 日 18:24 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

中國發展半導體產業積極,近期產能大開、擴廠消息頻繁,先前國際半導體協會(SEMI)預估,未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國,今 14 日 SEMI 再發布最新報告,預測至  2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠,而中國就將佔 26 座,半導體設備市場也有望迎來大好年。 繼續閱讀..