Category Archives: 半導體

台積電好消息不斷 外資提高評等與預期價格
作者 |發布日期 2016 年 06 月 04 日 15:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

根據亞系外資所出具的報告預期，在掌握新一代處理器的生產訂單，並且在非蘋訂單的強勁成長需求下，晶圓代工廠台積電 16 奈米產能直至 9 月都將滿載。而且，未來台積電的 7 奈米將獲驗證，有機會成為第一家推出相關產品的廠商下，看好未來 2016 年第 3 季的台積電營收動能。

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【COMPUTEX 2016】展場終於變有趣，物聯網創意應用超吸睛
作者 |發布日期 2016 年 06 月 04 日 14:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

過去在中國硬體製造崛起壓力下，亞洲供應鏈中心移轉導致台北 COMPUTEX 吸引力相形失色，但今年 COMPUTEX「建構全球科技生態系」終於有嶄新的氣象，從物聯網技術應用、創新新創、商業解決方案及電競方向切入，可以看到台灣硬體製造商轉型成效，行銷重心不再是零組件，而是解決方案。 繼續閱讀..

台積電特別訂購限量聯名版乖乖 慰勉同仁南台灣地震後努力
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 21:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 科技趣聞

今年農曆年前，2 月 6 日的南台灣強震，造成台積電的南科廠 14A 受創嚴重。台積電為了儘速讓工廠復舊，才能替客戶趕工來補足缺口。因此，總計調度了多達 300 名工程師南下支援，14A 廠在上下齊力展現高效率後，使得復工進度優於預期。所以，為了鼓舞全力付出的團隊，加上 6 月 6 日就是工程師節，14A 廠最近跟乖乖訂製 tsmc 聯名綠色乖乖，要機台「乖乖不出包」。

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中國集創北方併美 IC 設計廠 Exar 子公司 iML，前身竟是台灣第一支 F 股
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 21:30 |
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分類 晶片 , 會員專區

中國再取半導體外企，美國 IC 設計廠商艾科嘉（Exar）宣布，將旗下電源管理與顯示器 IC 設計業務 Integrated Memory Logic Limited （iML）賣給集創北方（E-Town Chipone），值得注意的是，iML 為首家以台灣做為第一上市的 F 股股票，在 2014 年賣給艾科嘉，現在再度易手。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2016】宏碁提供 Ardunio 雲端方案，助力 maker 實現新點子
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 18:02 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

台灣的品牌電腦大廠宏碁面對雲端時代的轉型之路有了好消息！宏碁旗下的 BYOC 自雲建團隊與 Arduino 團隊合作，宏碁將提供 Arduino 製造者社群雲端環境，製造者如果想實作一些物聯網應用，就可以用 BYOC 環境來傳輸、運算以及分析收集到的資料。

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三星推出全球最小固態硬碟 尺寸比新台幣 10 元硬幣還小
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 17:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

根據 《IT NEWS》 的報導，全球記憶體大廠三星 ( SAMSUNG ) 宣布開始量產業界第一款採用單一 BGA 封裝的 NVMe PCIe 固態硬碟 (SSD) ，尺寸僅有20mm x 16mm x1.5mm ，體積不到 1 個新台幣 10 元硬幣的大小，約為 2.5 吋 SSD 的百分之一、M.2 SSD 的五分之一，提供 128GB 、 256GB 、 512G 3 種容量規格，現階段已開始對全球客戶供貨。

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【Computex 2016】滿足電競酷炫需求 宇帷國際光動感設計吸睛
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 11:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

如果您還以為全球最能聚集人氣的活動是體育賽事，那你就大錯特錯。據了解，目前全世界的電競賽事觀看人口，已經超越體育賽事，榮登最受歡迎的競賽活動。也因為近年來遊戲電競市場的蓬勃發展，加上電競賽事的實況轉播和現場表演需求，遊戲玩家對於電競筆記型電腦/桌上型電腦的速度、聲光效果、顯示介面、散熱系統等規格都有更高標準的期待，因此相關硬體更新的市場越來越龐大，也吸引眾多的廠商加入。

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【COMPUTEX 2016】Marvell 發佈新物聯網晶片，針對家庭自動化、產業、和穿戴式應用的低功耗高效率 IAP220 晶片
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 11:10 |
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分類 晶片 , 會員專區

今年 (2016) Computex 期間有幾家晶片廠在大會期間發佈新的物聯網晶片，像是高通發佈新的 Snapdragon 線晶片。而 Marvell 則是針對其物聯網應用處理器產品線 (IoT Application Professor, IAP)，推出新的 IAP220 系統單晶片，希望能讓製作物聯網應用產品的廠商看上其更快、效率更好的規格而採用。

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東芝傳生產 NIL 技術 NAND Flash，成本降 1 成
作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 8:50 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 3 日報導，全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商東芝（Toshiba）將在 2017 年度採用被稱為「奈米壓印（Nano-imprint Lithography，NIL）」的新技術，生產使用於智慧手機等產品的 NAND Flash，藉此可讓曝光工程（形成回路的工程）成本壓低至採用現行技術的三分之一水準，就整體製造工程來看，預估成本有望刪減約 1 成。

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英特爾攜手中華電與勝捷光電，建立車聯網資訊平台
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 9:00 |
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分類 Big Data , 晶片 , 會員專區

在車聯網已經成為物聯網 （IOT） 產業中最具發產潛力的趨勢之後，1 日包括全球個人電腦晶片大廠英特爾 （Intel）、國內電信廠商中華電信、與以及勝捷光電共通宣布，三方攜手合力建構車聯網平台解決方案，打造搭載新型車載資通訊服務的車輛，包括依使用狀況計費的保險，以及互動式車隊管理功能。計劃在今年與保險公司合作，推出 UBI (User-based Insurance) 彈性車險計費系統方案,，提供駕駛人客製化的保險服務，讓良好駕駛人能依開車行為以及用車狀況得到更優惠的保險服務。

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【COMPUTEX 2016】SanDisk USB Type-C 隨身碟第 3 季上市
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

儲存大廠 Western Digital Corporation 旗下 SanDisk 品牌於 1 日在台北國際電腦展 （Computex Taipei 2016） 中宣布，推出全新 SanDisk Ultra USB Type-C 雙用隨身碟。新款隨身碟採用全新可伸縮設計、速度更快、容量更大，消費者能夠更快速、更輕鬆地釋出空間，並能夠在智慧型手機與當前的 USB Type-C 裝置之間傳輸內容。

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【COMPUTEX 2016】芯科新USB Type-C開發元件，打造簡單低成本開發環境
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:30 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

芯科實驗室有限公司 （Silicon Labs） 1 日於台北國際電腦展 （Computex Taipei 2016） 中推出，可大幅降低開發 USB Type-C 規範的纜線和纜線轉接器成本和複雜度，並且擁有完整參考設計、超低功耗的新型 USB Type-C EFM8 微控制器 (MCU) 、USB 開發者論壇 (USB-IF) 認證的 USB 電力傳輸 (PD) 協定堆疊，以及 USB Billboard 設備原始程式碼。

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