14 日台積電在法說會中，共同執行長劉德音則在報告時指出，2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米製程比重約 23% ，28 奈米製程比重約 30% ，而 28 奈米以下的先進製程比重更達到 53%，顯示 28 奈米以下製程產能需求強勁，也意味著中低階智慧型手機的拉貨情況熱絡 。對此，台灣的手機晶片製造商聯發科將是最大的受益者。
Category Archives: 半導體
紫光再買！這次鎖定 FPGA 大廠萊迪思 |
作者
liu milo|發布日期
2016 年 04 月 15 日 11:22 |
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紫光再有新動作！在尋求併購美光失利、收購硬碟大廠威騰（WD）破局、入股台灣力成、矽品、南茂三封測廠卡關後，這次紫光直接收購美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）股份，為搶進 FPGA 市場做布局。 繼續閱讀..
311 來最強震襲擊熊本！Sony CMOS、三菱液晶廠房停工 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 15 日 8:43 |
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日本熊本縣益城町在 14 日晚間 9 點 26 分左右（日本時間、以下同）發生地震強度（震度）達 7、芮氏規模達 6.5 的強震，據日本氣象廳指出，日本國內偵測出震度達 7 的強震為發生東日本大地震（311 大地震）的 2011 年 3 月 11 日以來首見，氣象廳地震海嘯監視課長清木元指出，「今後 1 週內恐將發生震度達 6 左右水準的餘震」。 繼續閱讀..
熊本強震，各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況（持續更新） |
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作者
carson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 23:40 |
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熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震，剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS，如果工廠產生傷害，將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
華碩琵琶別抱，將減少對英特爾手機晶片的採購 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 04 月 14 日 10:00 |
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據美國財經投資媒體 The motley fool 報導，過去不論在手機或個人電腦領域，一直是英特爾（Intel）晶片產品堅定盟友的華碩（ASUS），目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單，轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估，減少的數量會在 100 萬套之譜，使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套，減少幅度約 17% 。
台積電 7 奈米有望上演大反攻，從三星手裡搶回老客戶 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 04 月 13 日 17:10 |
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調研機構 Gartner 報告，2015 年台積電穩坐晶圓代工龍頭，市佔也從 2014 年的 53.8%，成長至 54.3%，而野村證券近日發布的報告，也持續看好台積電，更樂觀預測台積電 7 奈米將能領先英特爾、三星，奪回三星 14 奈米搶走的多家客戶。 繼續閱讀..
