Category Archives: 半導體

(更新)日月光再進擊!7 億多台幣續買矽品股,進一步接近併購門檻

作者 |發布日期 2016 年 03 月 25 日 11:58 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

日矽戀一場演不完的連續劇,在 23 日公平會做出「中止審議」後,正式宣告日月光併購矽品破局,然事情並未就此落幕,今 25 日日月光公告,24 日再出手以每股 51.46 元新台幣,取得矽品 1,521.8 萬多股,累計持股達到 25.49%。 繼續閱讀..

hTC 10 跑分傳打趴小米 5、三星 S7 Edge

作者 |發布日期 2016 年 03 月 25 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片

宏達電次世代旗艦智慧型手機「hTC 10」預定 4 月 12 日亮相,距離上市時間只剩兩周多,網路上外洩的相關訊息也愈來愈豐富。最新消息指出,hTC 10 在以知名跑分軟體安兔兔(AnTuTu)測試後,得分打趴所有強手,三星電子(Samsung Electronics Co.)的 Galaxy S7 Edge、小米 Mi 5 都望塵莫及!

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iPhone SE 重演「晶片門」?證實有台積電版和三星版

作者 |發布日期 2016 年 03 月 25 日 9:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

蘋果(Apple)去年 9 月推出的 iPhone 6s / 6s Plus 內建的 A9 處理器有採用 16 奈米製程的台積電版本、14 奈米製程的三星電子(Samsung Electronics Co.)版本,且因採用台積電版本的機種電池續航力經網友測試後發現竟遠優於三星版本,而引發所謂的「晶片門」事件。

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華為新手機即將發表,供應商台積電與華晶科受益豐厚!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 18:33 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

大陸手機龍頭廠華為( Huawei )即將正式發表 P9 系列智慧型手機,預料將全面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭。因此,雙鏡頭影像訊號處理器( ISP )供應商華晶科將成最大受惠者。至於,在處理器的部分,由於華為 P9 將搭載海思 Kirin 955/950 處理器,使得晶圓代工廠台積電在 16 奈米製程上將獨家獲得代工大單。

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紫光要用 300 億美元當世界級半導體巨人,稱問題主要出自台灣

作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:04 | 分類 晶片 , 會員專區

紫光集團董事長趙偉國近期接受外媒專訪時,再度展現對中國半導體發展的雄心壯志,趙偉國稱已擬定了高達 300 億美元的投資計畫,要打造中國第一個世界級的半導體巨頭。對於海外擴張頻頻遇阻,趙偉國直言,目前最主要的問題還是台灣。

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摩爾定律暫時畫止符!英特爾不玩 tick-tock,10 奈米製程確定延後

作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

一直以來,英特爾依循摩爾定律(Moore’s Law)晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍,性能也隨之提升一倍的速度發展,並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬,兩年一循環,一年推出「Tick 滴」發表新製程產品,再一年「Tock 答」產品在 Tick 的基礎上做架構更新,不過現在英特爾不玩  tick-tock 了,提出「Process 製程、Architecture 架構、Optimizaion 最佳化」的新發展模式,更新周期也將比過往的兩年還要來得長。 繼續閱讀..

A10 即將投產!台積電 16 奈米產能一路旺到五月

作者 |發布日期 2016 年 03 月 23 日 17:30 | 分類 iPhone , 手機 , 晶片

蘋果 iPhone SE 才剛發表,研究機構 BlueFin Research Partners 指出,下世代 iPhone A10 晶片接下來也量產在即,台積電再來產能將逐步拉升,加上海思、nVIDIA 的投片,即便半導體需求依舊平淡,還有先前受南台灣強震的震損,台積電這季營運還是有望倒吃甘蔗漸入佳境。 繼續閱讀..

公平會宣布停止審議日月光收購矽品案 矽品:深表感謝!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 23 日 15:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

對於日月光公開收購矽品一案,公平會 23 日做出決議指出,由於該案於 104 年 12 月 25 日檢具結合申報書向公平會申報結合。前揭公開收購之成就條件除最低收購達 5 %外,另同時須取得公平會不為結合禁止之確認。因該結合案所繫之公開收購業於 105 年 3 月 17 日屆期,故客觀上本結合案已無實施之可能,公平會爰予中止審議。

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iPhone SE 凌晨發表,幫助台積電 A9 處理器代工大進補!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 22 日 17:51 | 分類 Apple , iPhone , 手機

22 日凌晨,蘋果公司(Apple)正式發表 4 吋 iPhone SE 智慧型手機,這正意味著 iPhone SE 所採用的  A9  處理器,其生產大單將對晶圓代工廠台積電大進補,有助於台積電 2016 年第一季的營收再更往上一層樓。據了解,蘋果  iPhone SE 第一批產品的處理器訂單已經在 2015 年底下給台積電,單季產能超過一萬片。預料,即便在晶片門事件後,台積電的良率明顯高於三星,但是此次 iPhone SE 的 A9 處理器經仍由兩家公司分食。

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