Category Archives: 半導體

專注半導體功率放大器封測,F-捷敏 4 月 12 日掛牌上市!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

功率放大器半導體封測廠 F-捷敏,受惠於 2015 年整體半導體業發展的提升,加上營運績效改善以及美元走升的雙重受惠下,2015 年全年營收 27.31 億元、年增 1% ,每股稅後純益(EPS)5.82 元,創下新高。在 17 日舉行上櫃前業績說明會之後,將於 4 月 12 日正式以每股 36 元掛牌上市。掛牌股本新台幣 10.7 億元。

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客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片,九成老客戶將延續採用!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機,聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力(Helio)X20」,除了支援虛擬實境(VR)的功能之外,更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計,2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片,將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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東芝押寶 3D Nand Flash 拚重生,要砸 3,600 億建廠擴產

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 13:34 | 分類 晶片 , 會員專區

日本電子巨人東芝在先前爆出財務醜聞之後,期望透過組織重整挺過危機,除了大裁 7,000 名員工、出售醫療事業等事業體,白色家電事業、PC 與半導體業務出售的傳聞同樣不斷,東芝才在 2015 年底將 CMOS 部門包含晶圓廠一併賣給 Sony,不過這不表示東芝放棄了半導體事業,官方 17 日宣布將在三年內投入 3,600 億日圓,建半導體廠,押寶 3D Nand Flash 拚再起。 繼續閱讀..

「日矽案」案情複雜!公平會:延長審查期限

作者 |發布日期 2016 年 03 月 16 日 15:32 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日月光併購矽品一案,由於最終收購日期 3 月 17 日將於明天到期,在考量公平會無法完成立院經濟委員會要求,必須在 4 月 15 日之前針對此案開完兩場公聽會決議的情況之下,公平會宣布將延長審查期限。對此,日月光日前曾經發表聲明表示,日月光對於以每股新台幣 55 元公開收購矽品普通股的計畫,將不受到公平會相關決議的影響,持續進行。

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ARM 攜手台積電衝新製程,進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作

作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲!全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布,將與台積電進行一項為期多年的協議,也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案等。預期,這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..

3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 15:00 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加 3.7%,達 372 億美元,而 2017 年則將再成長 13%,達 421 億美元。另方面,2015 年晶圓廠設備支出為 359 億美元,較前一年微幅減少 0.4%。 繼續閱讀..

台積電今年將大舉徵才 碩士畢業生年薪破百萬!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 14 日 10:19 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

即將前進中國南京設立 12 吋晶圓廠的晶圓代工廠台積電,為了應付新的業務所需,2016 年預計將新增 3,000 到 4,000 名的員工。其中,以具備工程背景的人才需求最為殷切。據了解,台積電不惜砸下重金徵才,若加上分紅與每年加薪的福利,平均計算新進工程師的月薪可達到新台幣 12 萬元,年薪超過 140 萬元,條件十分誘人。

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