Category Archives: 半導體

轉進 20 奈米，華亞科將砸 720 億台幣換設備
作者 |發布日期 2014 年 10 月 30 日 17:06 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

台灣 DRAM 雙雄華亞科與南亞科昨日公布第三季財報，稅後純益同步創歷史新高，其中華亞科還宣布明年要投入 500 億台幣進行製程轉進工程，是自 2010 年後資本支出次高記錄，儘管明年 DRAM 市況仍有撐，但這麼大手筆仍出乎投資人意料之外，外資大砍其目標價至 35 元。 繼續閱讀..

台積電代工 LG 首款 AP 發布！南韓 G3 Screen 手機搶先內建
作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 |
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分類 晶片

市場謠傳已久的 LG 電子（LG Electronics Inc.）第一款行動應用處理器（AP）終於現身！

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布，具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布，將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導，NUCLUN 是由台積電代工製造。 繼續閱讀..

交大找到超低功耗節能電子元件，未來行動裝置可十天充一次電
作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 15:41 |
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分類 晶片 , 精選

電子元件尺寸將在六年內微縮至量子力學的極限，改善元件功率消耗達到節能效果，成為未來發展趨勢。交通大學電子工程系荊鳳德教授團隊找出超低功耗快速上升電晶體及單電晶體動態隨機存取記憶體，將減低未來的積體電路功率達 10 倍之多，實現行動裝置 10 天充一次電的期望。研究成果刊登在 IEEE Newsletter 通訊封面故事，更受邀發表技術簡介「節能電子元件的趨勢」於 2014 年的 IEEE 通訊。 繼續閱讀..

車用晶片題材失靈？飛思卡爾本季財測遜、盤後大跌
作者 |發布日期 2014 年 10 月 24 日 11:12 |
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分類 晶片 , 財經

全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor, Ltd.）於 23 日美國股市盤後公佈 2014 年第 3 季（7-9 月）財報：營收年增 11% 至 12.1 億美元；毛利率為 46.3%；本業每股盈餘達 0.49 美元。美聯社報導，根據 Zack 投資研究公司的調查，分析師原先預期飛思卡爾第 3 季營收、本業每股盈餘各為 12.1 億美元、0.44 美元。 繼續閱讀..

調研：iPhone6/6Plus 將帶動智慧型手機 NAND Flash 搭載量的規格競賽 
作者 |發布日期 2014 年 10 月 22 日 14:00 |
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分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查報告顯示，蘋果九月份推出大螢幕尺寸的 iPhone6/6Plus 在全球熱銷，帶動 2014 全年 iPhone 銷售量提升至 1.88 億台，年成長率高達 22%，成功扭轉過去一年來 iPhone 趨緩的銷售動能，重新站穩高階智慧型手機領導廠商的地位。值得注意的是，蘋果這次的改變除了將螢幕尺寸從一直堅守的 4 吋， 向上突破至 4.7 與 5.5 吋， 在儲存容量與價格上也開始展現更積極的策略。  繼續閱讀..

IBM Q3 財報又下滑，倒貼 15 億給格羅方德脫手半導體事業
作者 |發布日期 2014 年 10 月 21 日 15:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

IBM Q3 財報 20 日出爐，營收未達華爾街分析師預期，比起去年同期下滑 4%，至 224 億美元，同時 IBM 證實，將付 15 億美元「嫁妝」給晶片代工公司格羅方德（GlobalFoundries Inc.，GF），請格羅方德接手 IBM 賠錢的半導體製造業務。20 日 IBM 股價大跌 7%，以 169.1 美元作收。

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