Category Archives: 半導體

台積電 16 奈米太樂觀？拚吃蘋果 A9 訂單被嫌慢

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 17 日 13:58 |

分類晶片

台積電第三季業績再度交出亮眼成績單，激勵其 ADR 昨（16）日於美股收盤時大漲。不過對於下一代 16 奈米製程，分析師看法較為保留，除了可能趕不上蘋果 iPhone 7 上市時程外，市場需求可能也不足。繼續閱讀..

SanDisk 併購噎住 Q3 獲利，盤後重挫 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 17 日 9:50 |

分類晶片 , 財經

記憶卡大廠 SanDisk Corporation（晟碟）第三季財報令人失望，雖然營收仍有成長，但受併購 Fusion-IO 與重整費用拖累，獲利卻呈現下滑。繼續閱讀..

台積電 16 奈米進度超前；智慧手機帶動明年維持 2 位數增幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 17 日 9:30 |

分類晶片

專業晶圓代工龍頭台積電共同執行長暨總經理魏哲家昨（16）日於法說會表示，16 奈米製程開發進度超前，預計明（2015）年第 2 季底至第 3 季導入量產，並預估明年在 20 奈米及 16 奈米製程將維持領先地位。台積電並看好明年智慧手機出貨量可望再成長近兩成，預估未來 2 年公司業績皆有 2 位數的增幅。繼續閱讀..

Sony 搶攻車用市場、推全球最高感度 CMOS

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 17 日 9:08 |

分類晶片 , 汽車科技

全球 CMOS 影像感測器（CMOS image sensor）龍頭廠 Sony 將有新動作，計畫將 CMOS 感測器觸角擴大至汽車市場。Sony CMOS 感測器產品的台灣獨家代理商為尚立，尚立代理 SONY CMOS 感測器產品的營收比重超過七成。繼續閱讀..

營運不如預期 AMD Q3 利潤跌 64% 全球裁員 7%

作者 linli|發布日期 2014 年 10 月 17 日 8:45 |

分類晶片 , 會員專區 , 財經

2014 年 10 月 17 日美國晶片公司 AMD 發表 2014 年第三季財報，該季營收 14.3 億美元，比 2013 年同期跌 2%，淨利潤 1,700 萬美元，比 2013 年同期大跌 64.6%，AMD 宣布由於業績不及預期，全球裁員 7% 降低公司的營運成本。繼續閱讀..

中國扶植晶片產業，6,000 億基金真的來了

作者呂紹玉|發布日期 2014 年 10 月 17 日 8:34 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

還未正式成立就在半導體市場攪亂一池春水的中國「國家積體電路產業投資基金」，終於在 14 日正式公告於中國工業和信息化部網站，象徵該基金正式成立。以首期 1,200 億人民幣的規模，相當於台幣 6,000 億，中國要全力扶植晶片產業。

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Gartner：穿戴式裝置商機大，但半導體晶片利潤低

作者 Dindo Lin|發布日期 2014 年 10 月 16 日 18:48 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

根據調研機構 Gartner 表示，目前物聯網仍然還在醞釀階段，真正的爆發期將會在 2017 到 2020 年左右，而在 2020 年連網裝置可望達 260 億台，整個供應鏈產業運作也將隨之改變。

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培養歐洲打擊部隊，聯發科芬蘭研發中心宣告成軍

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 16 日 13:30 |

分類晶片 , 財經

面對大陸業者的虎視眈眈，聯發科加速全球佈局因應，繼印度、美國之後，聯發科再將觸角延伸進諾基亞的故鄉芬蘭，將藉以深耕歐洲市場。繼續閱讀..

聯發科發表首款全球全模晶片低價高規搶攻中階市場

作者 TechNews|發布日期 2014 年 10 月 16 日 10:33 |

分類晶片

聯發科於 10 月 15 日發表全新 64 位元系統單晶片解決方案（SoC）MT6735，首度將 CDMA2000 技術整合、支援全球全模 WorldMode 規格，符合全球電信營運商在數據機及射頻技術的需求。繼續閱讀..

高通收購藍牙晶片龍頭 CSR ，目標物聯網市場

作者 linli|發布日期 2014 年 10 月 16 日 10:28 |

分類晶片 , 會員專區 , 零組件

2014 年 10 月 15 日高通公司宣布耗資 25 億美元收購英國晶片廠商 CSR，後者主要是從事 GPS、Bluetooth 晶片的設計和生産，這筆收購有利穩固高通在行動晶片市場的領先地位，推動物聯網相關業務的發展。繼續閱讀..

NAND/DRAM 需求夯 SEMI：今年矽晶圓出貨量將創新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2014 年 10 月 15 日 11:31 |

分類晶片

日本媒體日刊工業新聞 15 日報導，根據美國 SEMI 指出，受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）/DRAM 需求走揚提振，今年（2014 年）全球半導體用矽晶圓出貨量（以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓）預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋，將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。繼續閱讀..