根據 CNet 轉述韓國 ZDnet 的報導，傳出三星與 Apple 蘋果公司再度簽定處理器的生產合約，而生產的類別則是先前已預計較交台積電（TSMC）生產的新一代的 A8 處理器，也就是說三星可能在 2014 年分食掉台積電的 A8 訂單。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
德儀推出業界最高效率、最小型無線充電接收器 |
作者
TechNews|發布日期
2014 年 03 月 03 日 22:19 |
|
德州儀器 (TI) 宣佈，推出業界最高效率且最小型的無線電源接收器，可支援無線充電聯盟 (WPC) 1.1 Qi 與電力事業聯盟 (PMA) 標準，進一步改善行動充電體驗。 繼續閱讀..
On Cell 勢力起，F – 敦泰領先且為中國唯一量產商 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 02 月 28 日 12:55 |
|
觸控晶片大廠敦泰（5280）董事長胡正大表示，2014 年在觸控應用上，ON CELL 技術的影響力將快速升起，由於 ON CELL 成本較低、生產程序較短以及技術門檻不如 IN CELL 等種種特點，吸引不少 LCD 面板廠商進入插旗，但就觸控晶片立場，挑戰更大，敦泰自去年 11 月正式出貨 ON CELL 產品 繼續閱讀..
鑫創虧轉盈，MEMS 麥克風出貨衝，今年營收比重看 3 成 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 02 月 22 日 9:53 |
|
IC 設計鑫創 (3259) 今召開法人說明會揭露去年營運成果，Q4 單季營收為 1.91 億元，單季獲利表現終於自連續 15 季虧損中轉盈，單季稅後淨利為 1,045 萬元，每股盈餘為 0.16 元 繼續閱讀..
高通：核心數非重點，LTE 晶片組已推到第 4 代 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 02 月 19 日 21:28 |
|
手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 今 (19日) 召開媒體視訊聚會，由高通策略暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁 Bill Davidson 說明今年營運展望。關於聯發科 (2454) 甫於日前宣布，推出全球首款整合 ARM Cortex-A17 CPU 的 4G LTE 真八核智慧型手機系統單晶片 繼續閱讀..
產能有限！台 8 吋廠攻指紋辨識，安控應用先行 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 02 月 18 日 10:30 |
|
世界先進法說落幕，於指紋辨識晶片的佈局再度成為市場焦點。不過，據世界表示，其指紋辨識的晶片代工業務，目前仍以銀行、門禁等安全監控應用為主。此言似乎也意謂，儘管包括蘋果下一代的 iPhone 6、乃至三星即將推出的 Galaxy S5 等機種都有意採用指紋辨識技術，行動裝置未來也勢必成為指紋辨識晶片最龐大的出海口，惟因台灣晶圓代工8吋廠產能相對緊俏，業者要想吃下智慧型手機的指紋辨識晶片訂單，恐不僅有良率問題要克服，還要有「夠大的胃容量」才行。 繼續閱讀..
行動裝置記憶體需求增，東芝傳砸 400 億增產 NAND Flash |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 02 月 14 日 8:05 |
|
Thomson Reuters 13 日報導，為了因應智慧型手機/平板電腦用記憶體需求強勁，全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體 (Flash Memory) 廠商東芝 (Toshiba) 計畫對旗下 NAND Flash 生產據點「四日市工廠」第5廠房「Fab 5」進行細微化投資、擴增產能。據報導，東芝將投下 400 億日圓更換「Fab 5」現有設備，藉此擴增「Fab 5」產能。據產經新聞指出，上述細微化設備預計將在今年夏天前導入生產。 繼續閱讀..
