Category Archives: 半導體

央行何時跟進降息，楊金龍：須看 232 調查對台灣影響
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 金融政策

中央銀行決議利率連 6 凍，但將透過公開市場操作，釋出資金，定調貨幣政策「適度寬鬆」。總裁楊金龍對於原先設定的降息 3 條件有鬆動，他坦言傳產受到中國龐大產能開出與關稅影響，台灣今年經濟成長率逾 4% 是很特殊，如果 232 調查結果對台灣不利，高科技產業也掉下來，「貨幣政策必須要做些因應」。 繼續閱讀..

名副其實「工具人」！台積電提升 ASML EUV 效率，六年晶圓產量增加 30 倍
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 7:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）提升 ASML 極紫外光（EUV）曝光機效率取得重大進展，2019 年以來，台積電以系統級最佳化及自研薄膜材料，使 EUV 生產晶圓產量增加 30 倍，同時電力消耗減少 24%。身為全球最大 EUV 用戶，台積電有約 200 台機台，2024~2025 年再新增 60 多台，支撐先進製程擴產需要。 繼續閱讀..

輝達與英特爾合作強調加法原則不改變原計畫，與台積電合作也將繼續
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對英特爾（Intel）與 GPU 龍頭輝達（Nvidia）達成的震驚業界重大合作案，這引發了市場對於英特爾是否取得輝達代工訂單，以及既有產品藍圖是否會因此改變的廣泛討論。然而，英特爾方面已明確表態，這項與輝達的合作將不會改變其現有的產品發展藍圖，而是以一種「加法」的形式，為其產品線注入新的活力與可能性。另外，在代工方面，兩家公司都將持續與合作夥伴台積電合作。

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【最新】輝達 50 億美元入股英特爾加強合作開發晶片，英特爾陳立武表示感謝
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 19:55 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nvidia

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (INTEL) 18 日共同宣布一項意義深遠的合作計畫，雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品，目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手，輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股，彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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華為推出新技術，挑戰 Nvidia 的 AI 晶片市場
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察

華為技術有限公司在上海的年度 Connect 大會上宣布了一項重大的技術突破，該公司聲稱其新開發的硬體能夠在不依賴 Nvidia 先進晶片的情況下，提供世界級運算能力。這一創新不僅有助於中國在人工智慧（AI）領域的自給自足，還可能打破目前對該國 AI 發展的供應限制。

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因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

槍釘大廠駿吉切入 DDR 及半導體設備！記憶體拚今年第四季出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:04 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

工業槍釘大廠駿吉控股-KY 新團隊入主後首次亮相，董事長胡德立今日宣示將切入半導體設備，自有技術以「晶片導入設備」的商業模式，從成熟製程的電子束、曝光機、晶圓雷射切割機開始出發，並選定記憶體 DDR4、DDR5 的白牌晶片，力拚今年第四季開始出貨認列。
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