微軟正轉向「微流體」技術為 AI 晶片降溫在晶片上蝕刻出的微小通道中導入少量流體,可節省能源並提升 AI 系統效能。 繼續閱讀..
AI 晶片降溫新解!微軟正在嘗試「微流體」散熱技術 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 24 日 15:44 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片 |
4Q25 DRAM 價格續漲,伺服器需求提前發酵、舊製程產品漲幅仍較大 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 24 日 14:31 | 分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
TrendForce 最新調查,三大 DRAM 原廠持續先進製程產能優先分配給高階伺服器 DRAM 和 HBM,排擠 PC、行動裝置和消費級應用產能,同時受各終端產品需求分化影響,第四季舊製程 DRAM 價格漲幅依舊可觀,新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型 DRAM(conventional DRAM)價格季增 8%~13%,若加計 HBM,漲幅擴大至 13%~18%。 繼續閱讀..
光子晶片成為 AI 應用發展關鍵,新創企業攜手台灣供應鏈布局市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 23 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit |
人工智慧(AI)運算能力的軍備競賽持續升溫,全球基礎設施投資正迎來史上最大規模的浪潮。然而,AI 產業在處理器之間數據移動方面,正遭遇「一堵根本性的高牆」。因為現有採用銅線的互連技術,已無法有效擴展,進一步服務新世代 AI 所需的數百萬個處理器。在此背景下,光子晶片(Photonic Chips)新創公司 Celestial AIAI 和 OpenLight 正迅速崛起,提供更快速、功耗更低的解決方案,以滿足亞馬遜、微軟和 Google 等超大規模(hyperscaler)客戶的需求。
