Category Archives: 半導體

輝達轉變角色後 GTC 大會移師華盛頓，台灣 20 家供應鏈廠商與會備受期待

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 28 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 今年度 GPU 技術大會（GTC）選定華盛頓，暗示策略重心發生重大轉移。27~29 日華特·E·華盛頓會議中心舉行，聚集掛著國會山莊識別證的承包商與高層官員，與矽谷現場充滿程式設計師很不相同，象徵輝達由「建造者」（builders）轉向「採購者」（buyers）。

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淺談 Apple M5：再創個人電腦運算巔峰

作者朱熹|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:40 |

分類 Apple , 半導體 , 處理器

蘋果本月默默地發表了最新的 M5 處理器，並使用於 MacBook Pro 14 吋、iPad Pro 和 VisionPro 2。原本以為蘋果如此低調地行事是因為 M5 相較於 M4 只是小幅度的更新，沒想到近日 M5 MacBook Pro 的評測公布後，發現不僅 CPU 效能還可以再強，GPU 效能更是成長了超過 30%，在這製程紅利快要耗盡的年代再度繳出了堪稱逆天的表現。

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TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025：AI 晶片四大核心趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 28 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）於 2025 年 10 月 22 日在 TAITRONICS & AIoT 展展示台灣在 AI 應用技術與晶片領域的堅強實力，其中在 AI-on-Chip：Enabling the Next Wave of Intelligent Applications（AI晶片賦能智慧應用創新）論壇中剖析四大核心主題：工業 AI 模型部署實戰、雲端到邊緣 AI 的新藍海、高能效記憶體內運算，以及全球 AI Chips 競爭格局。

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高通正式進軍 AI 晶片市場！新品 AI200 / AI250 明後年亮相，股價大飆逾 20%

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 22:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今日宣布新人工智慧（AI）加速晶片，挑戰輝達（NVIDIA）主導、AMD 緊追的 AI 晶片市場。消息一出，高通直接暴漲 20.62%，暫報 203.02 美元，NVIDIA 一度走跌，目前在平盤上下震盪。繼續閱讀..

台股再衝新高，上市櫃公司總市值達 97.39 兆元直逼百兆大關

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 27 日 18:25 |

分類半導體 , 證券 , 財經

美中貿易戰暫時降溫，台股今天盤中衝破 28,000 點大關，最高觸及 28,196.33 點；雖然台積電尾盤承壓，台股終場上漲 461.37 點，收 27,993.63 點，28,000 點得而復失，但仍創盤中與收盤指數新高，上巿櫃巿值更逼近百兆元大關。繼續閱讀..

AI 需求推升未來兩季產能滿載！鴻勁精密預計 11 月底掛牌上市

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

鴻勁精密明日將舉辦上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，資深副總經理翁德奎表示，受惠人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）成長力道強勁，未來兩季產能維持滿載，2026 年上半年市場能見度高，目前單季出貨量約 580 台，預計明年底單季出貨量可望達 680 台的規模。

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PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。繼續閱讀..

英特爾最壞日子要過去？市場看第三季財報六大亮點與注意事項

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 27 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片巨頭英特爾的股價在經歷了過去幾個月的大幅反彈後，上週正式公布 2025 年第三季財報，瞬間成為華爾街高度關注的事件。該公司不僅達到營收成長的情況，且獲利也遠高於市場預期，為其正在進行中的轉型奠定了明確的進展信號。儘管轉型仍處於早期階段，但市場人士表示，財報揭示了六大關鍵要點，讓投資者對其未來充滿希望。

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高通採三星 4 奈米製程，推出 Snapdragon 6s Gen 4

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 27 日 14:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 手機

根據韓媒報導，高通（Qualcomm）推出中階市場新款處理器 Snapdragon 6s 第四代（Snapdragon 6s Gen 4），並首次採用三星 4 奈米（4LPX）製程。外媒指出，此舉顯示高通正針對不同產品線調整代工佈局，預期能在功耗與電池續航上帶來改善。繼續閱讀..

中國擴大稀土出口管制，對台積電短期影響不大、長期風險仍待觀察

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 27 日 13:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

中國於 2025 年 10 月宣布擴大稀土出口管制清單，新增銪、鈥、鉺、銩、鐿等中重稀土元素，並將部分加工設備與含中資成分的相關產品納入管制範圍。此舉被視為針對全球高階製造鏈、特別是半導體與新能源產業的戰略性措施。隨著限制升級，市場焦點迅速轉向晶圓代工龍頭台積電，外界關注此政策是否會衝擊其先進製程。繼續閱讀..

全球股市史詩級狂歡！台股飛躍 28,000 點、日股衝破 5 萬點、韓股首破 4,000 點

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球股市上演史詩級狂歡，台股今日開盤飛躍 28,000 點大關，盤中最高觸及 28,196.33 點，大漲 664.17 點，日經指數開盤更是一舉狂漲 1,033 點，盤中首度衝破 5 萬點大關，最高來到 50,491.23 點，韓股首破 4,000 點大關，最高觸及 4,038.39 點，全都創前所未有的歷史紀錄。

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傳長鑫存儲擬出貨 HBM3 樣品，助華為突破 AI 記憶體瓶頸

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:37 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

市場消息傳出，中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）已取得重大突破，並向中國 AI 巨頭如華為等出貨 HBM3 樣品，以緩解 HBM 危機。繼續閱讀..

英特爾進軍 ASIC 市場，仍有三大關卡待突破

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 27 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾近期宣布成立「中央工程集團」（Central Engineering Group，CEG），整合內部設計與製程資源，並啟動 ASIC（客製化晶片）與設計服務業務。外界普遍認為，這是英特爾繼 CPU、GPU 與代工之後的新營運支柱，目標在於切入快速成長的客製化晶片市場。繼續閱讀..

算力新紀元：從矽光到邊緣運算的整合新時代

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇，匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴，共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技（Synopsys Taiwan）、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享，從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
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