Category Archives: 半導體

三星延後 1.4 奈米製程，聚焦 2 奈米搶占先進晶片主導權
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 13:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

三星（Samsung）看似將延後原訂於 2026 年啟動的 1.4 奈米晶圓代工計畫，並將資源重心全面轉向目前進展快速的 2 奈米製程。此舉顯示三星正大幅調整高階製程策略，意圖在台積電與英特爾等強敵夾擊下，重新鞏固其在先進晶片製造領域的市場地位。 繼續閱讀..

專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 12:43 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。 繼續閱讀..

傳輸速度達 38Tbps！中國矽光子晶片問世，三年內有望迎重大突破？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 11:25 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 晶片

隨著矽光子競賽正在加速，中國研究人員已經開發出早期的光基晶片。根據中國官媒《環球時報》報導，復旦大學研究人員已開發出一種「矽光子整合高階模態多工器晶片」，換言之，是一種以光而非電傳遞指令的數據多工器（multiplexer）。 繼續閱讀..

中國三大矽晶圓供應商產能快速成長！外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽（SiC）基板、氮化鎵（GaN）市場現況，外資出具最新報告分析，中國本土 12 吋矽晶圓供應商，2024 年能滿足中國 41% 的需求，預估 2027 年將達 54%，而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求，預估 2027 年將達 78%。

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富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本富士通（Fujitsu）目前正研發 2 奈米（nm）CPU「MONAKA」，且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品，而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產，而富士通表示，日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..

蘋果 A19 不拚跑分王！傳主打高能效，對抗 Snapdragon 新旗艦晶片
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 17:58 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果 A19 與 A19 Pro 預計將採台積電第三代 3 奈米「N3P」製程，預期高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 及 Snapdragon 8s Gen 4 可能也採相同製程。外媒 WCCFtech 指出，在曝光技術上，兩間公司處於相同起跑點，接下來的差異取決於是否優先考量晶片效能提升，或是續航力優化。 繼續閱讀..

NVIDIA CPO 隱藏夥伴？英特磊用 MBE 高階磊晶卡位 AI 光通訊爆發
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 資料中心建置量增加，光收發模組做為資料中心互連的關鍵元件，需求正快速起飛，三五族半導體廠英特磊（IET）董事長暨總經理高永中接受《科技新報》專訪時提到，手機的出現改變了三五族半導體的市場規模，如今「AI 商機可能比手機還大」。 繼續閱讀..

搶攻 AI 應用浪潮！TrendForce 論壇大秀 AI 伺服器、算力新解方
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

研調機構 TrendForce 週五（20 日）舉辦《CompuForum 2025 智鏈驅動，釋放 AI 算力》，邀請華碩電腦、數位無限、群聯電子與美超微（Supermicro）及集邦科技分析師等專家開講，聚焦 AI 伺服器最新架構趨勢與供應鏈創新應用，分析市場變革以及供應鏈技術、需求及最新商機。 繼續閱讀..