Category Archives: 半導體

本田搶晶片救車市：加入 Rapidus 陣營，日本車用半導體自主化真有可能？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 8:00 |
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分類 交通運輸 , 半導體 , 汽車科技

日本車廠本田（Honda）傳出計畫於 2025 下半年入股 Rapidus，這間肩負復興日本半導體使命的晶片新創公司。表面上看，這是汽車製造商強化供應鏈穩定性的投資動作，但實際上卻牽動了日本整體車用半導體產業的戰略轉型。

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日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。

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矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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布里斯托大學開發新型半導體技術，加速 6G 發展進展
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:00 |
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分類 半導體 , 奈米 , 網路

在布里斯托大學（ University of Bristol ）的研究團隊開發出一種名為 SLCFETs 的突破性電晶體結構，這一創新利用氮化鎵（GaN）材料中的鎖存效應（latch-effect）來提升速度和功率，為未來的 6G 技術鋪平道路。這項研究的成果發表在《自然電子學》期刊上，幫助自駕車運算、在家中獲得即時的醫療診斷，這些將不再是科幻小說中的情節。 繼續閱讀..

三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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外媒：中國未承諾批准軍用稀土出口美國
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 9:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

綜合港媒引用路透社報導，據知情人士指出，中美倫敦談判據報未解決與國家安全相關的關鍵出口限制領域，此一衝突點未獲解決，可能阻礙兩國達成更全面的協議；中國未承諾批准用於軍事方面的稀土出口，與此同時，美國仍限制中國採購先進人工智慧（AI）晶片，因為擔心這些晶片也有軍事用途。 繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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