Category Archives: 半導體

從零組件到整合戰力，台灣軍工產業鏈逐步成形
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:01 |
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分類 半導體 , 網通設備 , 財經

面對地緣政治複雜化的情況，台灣 2023 年國防支出約新台幣 4,151 億元，相較前一年增長約 11%。2024 年預算金額突破 6,470  億元（占 GDP  約 2.45%），甚至到了2025 年，更將增加至約  8,010  億元，占 GDP  約 3%。在國防預算提升下，帶動了台灣整體軍工產業的發展。

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AMD 把 NPU 放回掌機處理器為哪樁？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 8:00 |
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分類 半導體 , 處理器 , 遊戲主機

微軟和華碩日前發表了第一台 XBOX 掌機 ROG XBOX Ally，除了預告會搭載全新的作業系統和具備誇張的手把造型，另一大亮點就是其採用了全新的 AMD 掌機用處理器 Ryzen AI Z2 Extreme 和 Z2 A，其中最耐人尋味的就是高階的 Ryzen AI Z2 Extreme，其規格其實和現行的 Z2 Extreme 幾乎相同，唯一的差別在於 AMD 把原本只有在筆電用處理器如 HX 370 上才有的 NPU 放回了 Ryzen AI Z2 Extreme，究竟 AMD 這樣做是為哪樁？

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AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學
作者 |發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..

散熱成 AI 基建關鍵！其陽押注雙相技術，挑戰液冷市場藍海
作者 |發布日期 2025 年 06 月 21 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備

輝達新一代 Blackwell 架構 GPU 引爆液冷散熱的需求，今年在台北國際電腦展中，液冷散熱已成為未來顯學。《財訊》報導，直冷式技術（DLC）逐漸站上主流地位，而浸沒式的發展趨勢亦沒有停下來，到底這些技術有什麼不一樣？單相與雙相的優、缺點又在哪裡？值得深入探討。

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日本富岳新超級電腦再採用 Arm 架構處理器，再次挑戰世界第一
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

根據《The Register》報導，富士通（Fujitsu）已獲得一項新合約，將負責設計日本下一代超級電腦，接替現役的「富岳（Fugaku）」系統。新系統預計將再次採用 Arm 架構處理器，並將使用最先進的 2 奈米製程技術。所搭載的處理器為目前正在研發中的 MONAKA-X 通用型晶片，將採用 HBM（高頻寬記憶體），而非傳統的 SRAM。 繼續閱讀..

美國科技顧問：中國晶片設計僅落後美國兩年
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國科技顧問大衛·薩克斯（David Sacks）最近受訪，指出中國半導體設計方面僅落後美國約兩年，反映中國人工智慧（AI）和晶片製造顯著進步。薩克斯表示，中國華為迅速追趕，儘管圖形處理單元（GPU）生產仍面臨限制，但他預估華為很快會開始出口硬體。 繼續閱讀..

ASML 地位鬆動？英特爾：未來高階晶片減少依賴先進光罩設備
作者 |發布日期 2025 年 06 月 20 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著半導體製程邁向 3 奈米以下節點，先進製程微縮技術已逐步逼近物理極限。日前英特爾（Intel）高層卻罕見公開指出，晶片製造流程未來將不再圍繞「光罩技術」打轉，而是由電晶體架構根本性變革所主導，這發這也讓 ASML 新一代的 High-NA EUV 的廣泛採用添加了隱憂。 繼續閱讀..

日月光半導體向牧德購入機器設備，一年累計金額達 3.398 億元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 16:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

封裝測試龍頭日月光投控宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，向關係人牧德科技股份有限公司（以下稱「牧德」）購入自動光學檢測 (AOI) 及自動外觀檢測 (AVI) 等機器設備，以因應日月光半導體未來產能擴充之需求，雙方依照詢比議價累計過去一年之未稅交易金額為新台幣 339,809 仟元。

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