Category Archives: 半導體

代工業務重大突破！三星 2 奈米代工高通驍龍 Galaxy 處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 9:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒 9to5Google 引用 Business Post 報導，三星 2026 初推 Galaxy S26 系列智慧手機，採高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）旗艦晶片。與過往不同，關鍵處理器不再完全由台積電代工生產，部分轉由三星晶圓代工製造，代表高通與三星合作關係的大轉變。

繼續閱讀..

更高效能才是王道！超導 AI 晶片新創 Snowcap 籌得 2,300 萬美元
作者 |發布日期 2025 年 06 月 26 日 8:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 新創

Snowcap Compute 是一家致力開發超導 AI 運算晶片的新創公司，該公司成立宗旨是打造出效能超越當前最佳 AI 系統，同時只消耗一小部分電力的電腦。該公司週一（6/23）宣布，獲得來自 Playground Global、Cambium Capital 和 Vsquared Ventures領投的 2,300 萬美元（約新台幣 6.8 億元）資金。  繼續閱讀..

英特爾詳細揭露 18A 技術優勢，迎戰台積 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 16:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾在 2025 年 VLSI 技術研討會上發表了一篇論文，詳細介紹 18A 製程技術，並將所有相關資訊整合成一份文件。18A 預期將在功耗、效能與面積（Power, Performance, Area，簡稱 PPA）方面，對比前一代製程顯著提升，包括晶片密度提升 30%、效能提升 25%，在相同效能下功耗降低 36%。 繼續閱讀..

不再拚 1.4 奈米彎道超車！三星改走保守路線，專注改善 2 / 4 奈米良率
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 14:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

近期業界消息傳出，為了克服晶圓代工事業的危機，三星已調整營運策略，決定延後原定的次世代製程開發時程，如 1.4 奈米，改為專注提升現有先進製程良率，並針對客戶需求進行最佳化。據悉，三星近期已向供應商說明這一情況。 繼續閱讀..

台灣 5000 大企業營收創新高！AI 助攻台積電獲利王、緯創重回前十大
作者 |發布日期 2025 年 06 月 25 日 12:34 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據 CRIF 中華徵信所最新出版的「2025 台灣大型企業排名 TOP5000」結果顯示，儘管過去一年受到通膨、美中貿易戰，但在美國降息、 AI 快速興起，使得科技業在 2024 年得到嶄新的發展機會，以輝達為核心結合台積電的先進晶片製程，帶動整個 AI 供應鏈，使得台灣成為最大的受益國。

繼續閱讀..