為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑,業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手,試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分,業界主要解方是小晶片設計,在封裝層面,則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。 繼續閱讀..
Category Archives: 材料
Citrini 力推、Wolfspeed 飆 碳化矽股 Navitas 同歡 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:00 | 分類 半導體 , 材料 |
碳化矽(SiC)材料領導廠商 Wolfspeed, Inc. 喜獲獨立研究機構 Citrini Research 推薦,股價應聲飆高。 繼續閱讀..
伊朗戰爭影響聚酯纖維供應,亞洲紡織業傷腦筋 |
| 作者 藍 弋丰|發布日期 2026 年 05 月 07 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 材料 |
伊朗戰爭造成的荷莫茲海峽航運停擺持續,全球石油市場大亂,以石油為原料的石化產品也連帶受影響,其中的化纖原料再影響到下游的人造纖維,快時尚品牌大量採用的人造纖維紡織品,如今原料成本激增,代工的亞洲各國紡織業一個頭兩個大。
二維材料接合介面微小縫隙,可能導致半導體產業損失數十億美元 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:34 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 材料 |
半導體產業追求「晶片越做越小」之際可能面臨巨大盲點,維也納工業大學團隊發現原被視為未來半導體救星的二維材料,與絕緣層貼合後中間會形成一道微小間隙,實際上可能嚴重拖垮晶片效能。 繼續閱讀..



