Category Archives: AI 人工智慧

導入 NVIDIA BioNeMo 框架！華安 GTC 秀「智慧協奏」AI 新藥平台

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:06 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

華安醫學今日宣布偕同旗下全資子公司源華智醫參與 NVIDIA GTC 大會，並在會中發表自主打造的老藥新用 AI 研發平台「智慧協奏（Intelligent Orchestrator）」，為這次大會 BioPharma（生物製藥）領域唯一入選的研究團隊。

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AI ASIC 伺服器對 HBM 需求顯增，HBM3E 仍為主力

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:05 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

中媒 IT 之家報導，據 Counterpoint Research 發布報告並預測，AI ASIC 伺服器對 HBM 記憶體的需求，到 2028 年將達 2024 年的 35 倍，同時平均 HBM 記憶體容量也將成長近 5 倍。繼續閱讀..

慧榮科技 2026 GTC 展示支援 NVIDIA AI 生態系儲存方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技宣布，於 NVIDIA GTC 2026 大會上展出多款專為 AI 伺服器設計的企業級 SSD 控制晶片與 PCIe NVMe BGA 開機 SSD。此系列解決方案旨在建構涵蓋開機儲存、近 GPU 高效能儲存至 Nearline 儲存的多層級 AI 儲存架構，全面滿足 NVIDIA AI 生態系日益嚴苛的需求。

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群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，支援大型 AI 模型與長文推論工作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯電子宣布，於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上，正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture）」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統，在不擴增現有 GPU 硬體的前提下，順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

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井琪：遠傳 AIDC 暫無新投資，現有機房保留擴充彈性

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:57 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

遠傳電信積極布局 AI 與智慧城市應用，總經理井琪今日在智慧城市展媒體聯訪中表示，目前企業對 AI 需求呈現分化趨勢，大型企業著重大語言模型所需的算力基礎建設，一般企業則更關注 AI 落地應用。遠傳現階段並未規劃新增 AI 資料中心（AIDC）投資，但既有 IDC 機房已具備擴充彈性，並設有液冷樓層，可依客戶需求提供算力與基礎設施支援。

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多模態感測器融合 AI 推理！達明 GTC 2026 發表人型機器人 TM Xplore I

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:48 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

達明機器人今日宣布在 NVIDIA GTC 2026 大會中展出與雲達科技（QCT）及 NVIDIA 的最新策略合作成果，並宣告 2026 年全新品牌策略「See · Think · Act — Powered by AI Robotics」，透過整合協作手臂與人型機器人的雙引擎架構，展現從智慧製造邁向 Physical AI 的技術突破。

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