公平會助半導體強強結盟，通過環球晶與世創結合案 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 06 日 9:50 |
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公平會助攻台灣半導體產業強強結盟，5 日委員會議通過半導體矽晶圓廠環球晶與德國世創（Siltronic）結合案，可引領矽晶圓技術實力再升級，對台灣半導體產業發展具有正面效益，進而提升國際競爭力。
台積電奪三冠王，去年研發費用逾千億創新高 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:55 |
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經濟部今天公布 109 年製造業上市櫃公司概況，台積電在稅後淨利、研發費用與固定資產投資三大項目拿下冠軍，成為三冠王，其中研發費用一舉突破千億元大關，來到新台幣 1,086 億元刷新高紀錄。 繼續閱讀..
台積電 3 年將投資 1,000 億美元，先進製程未來如何受惠？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 05 日 16:00 |
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晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊，加上持續發展先進製程的需要，法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃，外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出，一窺台積電未來發展佈局。
