IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink） 介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。
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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工，與台積電競合令人注目 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 03 月 24 日 9:10 |
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英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演進，宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。
收購日盛金 53.84% 達陣，富邦金擬增資 500 億支付價金 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 03 月 24 日 8:35 |
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富邦金 23 日晚宣布公開收購日盛金股份達 53.84%，已成就公開收購條件，創下國內首樁「金金併」。富邦金後續將增資新台幣 500 億元支付價金，並盡速完成整併計畫，期盼強化旗下銀行與證券業務規模，發揮營運綜效。
