人工智慧(AI)晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求,半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,台積電同時擁有晶圓和封裝能力,會逐步提高先進封裝的營業額與獲利,CoWoS 先進封裝除了台積電,「一年內大概沒有其他廠商能做」。 繼續閱讀..
台積電 CoWoS 封裝擁優勢,力成:一年內沒廠商可替代 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 |



