Category Archives: 財經

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TechNews 科技早報 – 20171123

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 9:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM
由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線(晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間… 繼續閱讀..

Sea 第三季財報公布,蝦皮貢獻營收 1.7 億元,全年 GMV 上看 1,200 億元

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 7:30 | 分類 Fintech , 網路 , 財經

蝦皮購物母公司 Sea 集團公布第三季財報,合併營收 1.52 億美元(約新台幣 46 億元),年增 73%,但因為整體費用支出仍偏高,稅後淨損為 1.33 億美元(約新台幣 40 億元)。其中蝦皮第三季 GMV(網站交易金額)首度突破單季 10 億美元,預估全年的 GMV 將上看 40 億美元(約新台幣 1,210 億元)。 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

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Mini LED+VCSEL 擁動能,晶電明年展望正面

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 14:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 面板

LED 晶片大廠晶電今年 10 月營收受到淡季影響而下滑,預估第四季業績將低於上季。不過,公司對於明年看法正面,主要動能包括 Mini LED 正與台灣面板大廠合作開發、預計明年上半年即將推出搭載 Mini LED 背光的新一代 LCD 面板,另外,公司明年將擴大量產 VCSEL 磊晶片,外傳可能打入美系手機供應鏈。 繼續閱讀..