生成式 AI 絕對是 2023 年科技產業最熱門的單字。 繼續閱讀..

AI 新盛世》人工智慧市場兵家必爭,六大科技廠自研 AI 晶片爭龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
今年可能上不了,Switch 2 傳將延後到 2025 年推出 |
| 作者 Alan Chen|發布日期 2024 年 02 月 17 日 21:40 | 分類 Nintendo Switch , 會員專區 , 遊戲主機 | edit |
原先預計將在今年底聖誕假期上市的 Nintendo Switch 2,目前傳出將要延後到 2025 年第一季才能上市。
ASML:Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化,但關鍵在成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
縮小晶片的電晶體尺寸,這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此,半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年,晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備,藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢? ASML 表示,目前正在發展 Hyper-NA,並尋找尚未定義的新工具,這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用,為未來的晶片生產技術提供動力。
