為了吸引熱愛最新科技的消費者目光，三星電子（Samsung）開發出三摺摺疊手機；據《日經亞洲》的報導指出，三摺摺疊機原型機尺寸為 7.2 吋，整個攤開就是完整的平板電腦；為了實現三摺，機身會搭載兩組鉸鏈，這也意味螢幕摺痕會有兩條，並以「S 型」方式摺疊手機。
Category Archives: Samsung
三星 2021 年智慧錶放棄 Tizen OS，血糖監測功能暫時看不到了 |
作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 05 月 13 日 13:44 |
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先前原先有傳聞指出，三星（Samsung）將在今年將推出的 Galaxy Watch 4 中，加入血糖監測功能，當時這樣的消息一出後，讓許多糖友都相當期待；只不過，現在又有消息傳出，三星今年將推出的智慧錶將放棄原先的 Tizen OS，改採 Google 的 Wear OS；但是如此一來，三星的智慧錶可能暫時看不到血糖監測功能了。
三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。
今年不出 Note 系列！傳三星提前在 8 月發表新摺疊手機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 05 月 10 日 15:15 |
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全球智慧型手機市場競爭激烈，最新消息傳出，南韓手機大廠三星（Samsung）有意趕在 8 月發表新款摺疊手機 Galaxy Z Fold 3 和 Galaxy Z Flip 2，以及平價輕旗艦 Galaxy S21 FE，較以往的時間點提前 1~2 個月。 繼續閱讀..
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
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據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
