Category Archives: 半導體

經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 13:56 |
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分類 半導體 , 封裝測試

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。 繼續閱讀..

台積電法說會前市場再提地緣政治風險，提醒投資人保持觀望
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕，市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂，市提出了觀點與看法。其中，重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵，只是目前面對台積電良好的營運業績，市場上大多選擇忽略。然而，在此因素下，分析師仍建議多家觀望。

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輝達顯卡成資安新破口，GPUBreak 攻擊可讓整台電腦遭完全接管
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 9:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 記憶體

根據多倫多大學（University of Toronto）研究團隊公布的成果，輝達（Nvidia）顯示卡正被視為新的資安弱點。研究人員提出名為 GPUBreak 的攻擊，證實可利用 Nvidia GPU 的記憶體與 Rowhammer 技術，先取得 GPU 層級的讀寫能力，再進一步把權限提升到整台電腦，甚至繞過 Windows 的安全機制取得更高權限。 繼續閱讀..

改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。

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旺宏 3 月營收年增近翻倍，帶動第一季年增 70.6% 促法人給 300 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 18:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠旺宏公布 2026 年 3 月份內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求及報價上揚，旺宏 3 月合併營收達新台幣 44.22 億元，較上月大幅增加 45.9%，與 2025 年同期相比更飆升 96.5%。累計第一季合併營收達 104.69 億元，較 2025 年同期大幅成長 70.6%。

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