Category Archives: 半導體

跑給全世界看!黃仁勳 CES 全場奔波,談 HBM4 缺貨、自駕平台與 AI 未來

作者 |發布日期 2026 年 01 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體

跑起來!輝達創辦人黃仁勳才發表公開演講,隔天 CES 開展首日,一早先跟西門子 CEO 同台,接著接受全球媒體 QA。財訊記者特別針對以下幾點做出重點摘要:1. 記憶體市況;2. 輝達最新自駕車平台 Alpamayo 跟特斯拉 FSD 是否互相競爭;3. AI 是否泡沫以及 4. 如何擔任 33 年 CEO 的祕訣。 繼續閱讀..

華邦電 12 月營收創歷史新高,2025 年全年營收來到史上第三高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

記憶體大廠華邦電公布自行結算的 2025 年 12 月份營收報告,其包含新唐科技等子公司, 2025 年12月份合併營收為新台幣 97.70 億元,較 11月增加 13.22%,較 2024 年同期增加 53.33%,為歷史新高紀錄。合計,第四季營收來到 266.25 億元,較第三季增加 22.3%。累計,2025 年全年合併營收為新台幣 894.06 億元,較 2024 年同期增加 9.55%,創下史上第三高紀錄。

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聯發科 12 月營收年增 22.99%,全年營收近 6,000 億元創新高紀錄

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 21:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

IC設計大廠聯發科公布 202 5年 12 月營收,金額為新台幣 512.66 億元,較11月份增加 9.32%,較 2024 年同期也增加增 22.99%。合計,第四季合併營收為1,501.88 億元,較第三季增加 5.69%,較2024年同期也增加 8.8%。累計,2025 年營收為 5,959.66 億元,較 2024 年增加 12.32%,創下歷史新高。

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南亞科、華邦電等記憶體類股再列入處置股價青筍筍,一文看懂處置股規定

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

9 日台股記憶體類股股價開盤全面跌停,讓投資人一度驚惶失措。然而,造成這種情況的不是記憶體市況有所轉變,或是市場出現的重大事件,而是證交所將近期股價大漲的記憶體類股列入處置股,這影響了交易作業,也使得,股價表現受到牽連,最終造成股價重挫的情況。

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拿記憶體換買高階顯卡,或先付款廠商後簽長約,記憶體大漲下亂象延燒

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

自 2025 年下半年來的一波記憶體大漲潮,造成的原因在於全球三大記憶體原廠 (三星、SK 海力士、美光) 將大多數的產能提供給 AI 市場需求孔急,而且利潤較高的高頻寬記憶體 (HBM) 的生產,使得原本標準型 DDR4 / DDR5 的供給減少。在此情況下,包括通路商與 OEM 廠商在市場上的瘋狂掃貨,讓市場形成供不應求的情況,相關產品的價格快速飆升。有部分消費者指出,標準型記憶體產品在市場上價格部分已經飆漲 10 倍以上,令消費者大感吃不消。

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台積電 12 月營收創同期新高,全年營收金額再創新猷

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 12 月營收報告。2025 年 12 月合併營收,金額約為新台幣 3,350 億 300 萬元,雖較 11 月份減少了 2.5%,較 2024 年同期則是增加了 20.4%,創下單月同期新高。累計,2025 年 1 至 12 月營收約為新台幣 3 兆 8,090.54 億元,較 2024 年同期增加了 31.6%,再創歷史新高紀錄。

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台積電衝刺先進製程與先進封裝,成熟製程設備持續轉移世界先進

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在先進製程與先進封裝產能不足,在市場需求追得緊的情況下,台積電正在全力擴產。而對於目前相對較不急迫的成熟製程部分,台積電也開始主布將產能轉移,以加速先進製程於先進封裝的發展。根據市場消息指出,台積電正在加速將部分台灣成熟製程設備,轉移到世界先進位在新加坡 12 吋廠當中,如此能創造更多的空間來容納先進製程設備,擴大產能。

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高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..