Category Archives: 半導體

記憶體成本飆漲，戴爾商用電腦啟動漲價機制

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 13 日 19:19 |

分類桌上型電腦 , 筆記型電腦 , 記憶體

自 12 月 17 日起，戴爾（Dell）將調漲商用產品線的價格。外媒取得內部一份產品價格調整清單顯示，這波價格變動即將生效。

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博通股價大跌逾 11%，創今年 1 月以來最大單日跌幅

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 12 月 13 日 15:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

博通（Broadcom）股價 12 日大跌逾 11%，這家晶片製造商先前警告，毛利較低的客製化 AI 處理器銷售占比持續攀升，擠壓整體獲利能力，引發市場對其業務盈利性可能下滑的擔憂。

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恩智浦預言 2030 半導體擁 1.3 兆美元商機，邊緣 AI 成下一波巨型趨勢

作者財訊|發布日期 2025 年 12 月 13 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在台北萬豪酒店盛大舉辦年度技術論壇，全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理 Robert Li 在開場演說中指出，半導體產業每十年就會迎來一次推動技術成長的「巨型趨勢」（Mega-trend）。從 2000 年的 PC 時代、2010 年的行動裝置時代，到現在 2020 年代，我們正見證由「邊緣 AI」驅動的全新成長波段。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 金融政策

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計畫推出一項規模空前的人民幣 7,000億元（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元）投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。繼續閱讀..

進軍日本九州 AI 算力中心！廣運旗下金運發表 2.5MW 超大型液冷 CDU

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:25 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運子公司金運今日發表 AIDC（AI Data Center）布局成果，正式推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU（Cooling Distribution Unit），並與 HITACHI、信越科學（SSI）、NIDEC 結盟進軍日本九州 AI 算力中心，更正式預告金運科技將在 2026 年第二季公發興櫃。

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ASML 成最強「卡脖子」環節，決定 AI 晶片產能天花板

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中，ASML的曝光機扮演著至關重要的角色，尤其是在人工智慧（AI）晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光（EUV）系統聞名，這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案，這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導，ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位，使得它成為歐洲最有價值的公司。繼續閱讀..

市場預期中國企業將大量採購 H200，但保持低調

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:15 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普 8 日宣布將批准輝達（Nvidia）人工智慧（AI）晶片 H200 出口中國。市場人士表示，中國的 AI 訓練目前仍然依賴輝達晶片，預計中國企業將大量採購但保持低調。繼續閱讀..

英特爾已測試中國相關設備，生產 Intel 14A 引發國安疑慮

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出，晶片大廠英特爾（Intel）在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚，且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備，此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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消費性電子與 AI 新品激勵，3Q25 前十大晶圓代工產值季增 8.1%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算（HPC），和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動，以 7nm（含）以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%，接近 451 億美元。

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