多角化經營失速,均豪從半導體「門外漢」切入關鍵設備!一次閒聊竟打開新賽道 |
| 作者 今周刊|發布日期 2026 年 02 月 01 日 8:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 |
Category Archives: 半導體
2 奈米之後的新戰場:為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵? |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
隨著 2 奈米製程逐步量產,半導體技術正邁向新階段。大家開始發現,晶片效能不再只靠電晶體持續微縮,其他組件怎麼放、怎麼連,反而變得更重要,這也讓負責整合與配置的「先進封裝」,逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..



