Category Archives: 半導體

大立光攻 CPO，林恩平：準備送樣、量產需一兩年
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學（CPO）領域，董事長林恩平今天表示，還不能稱為 CPO，只是 FAU（光纖陣列）這一端，目前準備送樣取得客戶認證，但還要關注良率問題，距量產「還有很長的距離」，產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

CoWoS 產能吃緊，Intel EMIB 競爭升溫，台積電推 CoPoS 應戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:44 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨先進封裝產能持續吃緊，市場關注在供給受限情況下，客戶是否轉向其他方案，包括 Intel 推動的EMIB 等封裝技術。對此，台積電董事長魏哲家在法說會中回應指出，台積電目前仍提供業界最大尺寸的封裝解決方案，並與客戶持續合作。 繼續閱讀..

特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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中東局勢牽動能源供應，台積電：氣體與電力備援充足
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:28 |
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分類 半導體 , 晶片 , 能源科技

荷莫茲海峽一度出現封鎖與限運情況，引發市場對全球能源供應的關注。在此背景下，台積電財務長黃仁昭今日於法說會表示，近期中東局勢變化，可能推升部分化學品與氣體價格，進而對公司獲利能力帶來影響，但目前仍難以量化其實際衝擊程度。 繼續閱讀..

韓券商：蘋果囤記憶體打壓競業，中系品牌備貨壓力高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:14 |
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分類 Apple , 記憶體 , 財經

在 AI 需求升高帶動記憶體供應持續吃緊之際，韓系券商大信證券最新報告指出，蘋果正透過大舉採購行動 DRAM 的策略，進一步拉大與競爭對手的距離。報告認為，蘋果不只是在確保自身供貨，更是在記憶體市場緊張之際，利用規模優勢壓縮其他品牌的備貨空間，連帶引發中國 OEM 廠對後續供應的焦慮。

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