富采攜手德商 ALLOS，推 8 吋矽基氮化鎵 LED 磊晶片量產 |
作者
中央社|發布日期
2026 年 01 月 19 日 18:35 |
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Category Archives: 半導體
Micron 收購 PSMC 銅鑼廠，2027 年全球 DRAM 供給可望上修 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 01 月 19 日 16:55 |
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根據 TrendForce 最新 DRAM 產業調查，隨著美光（Micron）計劃以 18 億美元收購力積電（PSMC）在台灣的銅鑼廠房（不含生產相關機器設備），且雙方將建立長期的 DRAM 先 進封裝代工關係，此合作案將有利 Micron 增添先進製程 DRAM 產能，並提升 PSMC 的成熟製程 DRAM 供應，預估 2027 年全球 DRAM 產業供給將有上修空間。
李培瑛：2026 年市場仍熱，南亞科資本支出達 500 億元創新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 16:00 |
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DRAM 大廠南亞科在 2025 年第四季法人說明會上，總經理李培瑛針對全球記憶體產業景氣、價格走勢、產能規劃及地緣政治影響提出詳盡分析。李培瑛指出，受惠於 AI 需求強勁爆發，導致高頻寬記憶體（HBM）與 DDR5 產能大幅排擠成熟製程產品，預期 2026 下半年至2027年，DDR4 與 DDR3 等產品將面臨顯著的供給缺口，市場呈現「供需火熱」的態勢。此外，公司宣布 2026 年資本支出預算達新台幣 500 億元，創下歷史新高，全力衝刺新廠建設與技術升級。
英特爾 Bartlett Lake 純 P-Core 處理器曝光，旗艦型號最高 12 核、時脈上看 5.9GHz |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 19 日 12:30 |
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根據 wccftech 報導，Intel 正準備推出代號為 Bartlett Lake 的新一代處理器產品線，最大特色在於 完全捨棄 E-Core（效率核心），僅保留 Performance Core（效能核心）。該系列鎖定嵌入式與邊緣運算市場，產品線涵蓋 Core 5、Core 7 與 Core 9，旗艦 SKU 最多可配置 12 顆效能核心，最高加速時脈達 5.9GHz。 繼續閱讀..
ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:40 |
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隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
蘋果不再是「硬體宇宙中心」，AI 巨頭接管全球科技供應鏈話語權 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:10 |
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在過去十多年中，蘋果公司一直是全球科技供應鏈的中心，憑藉其龐大的規模，能主導價格、鎖定產能並引導供應商的產品路線圖。然而，這個時代正逐漸結束。根據 Circular Technology 全球研究與市場情報負責人 Brad Gastwirth 的說法，「蘋果不再是硬體宇宙的重心」。儘管蘋果仍擁有巨大的銷售量和無與倫比的品牌影響力，但它已不再是晶圓廠、基板製造商或關鍵元件供應商的主要客戶，這是一個根本性的變化。 繼續閱讀..
ASML EUV 壟斷難破解？中國半導體設備廠進擊與困局 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:00 |
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ASML 從 1990 年代中期開始，廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文，並在當時引入整合模組化語言（Unified Modeling language，UML）的軟體架構，在高度抽象與複雜度的研發環境，讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具，憑藉內外部研發與整合能力，迅速增強競爭實力。 繼續閱讀..
