Category Archives: 半導體

M5 MBP 傳延至明年初發表,OLED M6 版恐將進一步推遲

作者 |發布日期 2025 年 07 月 12 日 10:00 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

原訂今年底推出的蘋果新款 M5 晶片 MacBook Pro 可能將延後至 2025 年春季登場。據《彭博社》記者 Mark Gurman 的最新報導,蘋果近期已重新調整產品發布計畫,將 M5 版 MacBook Pro 的上市時程延後至明年初,並可能與 iPhone 17e 及其他新品同步亮相。

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報告:電子業占全球 20% 貿易量,半導體等零組件貿易規模更勝終端產品

作者 |發布日期 2025 年 07 月 11 日 17:04 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

全球電子協會近期發布《互聯世界:動盪時代下的全球電子貿易》報告,發現零組件貿易規模超越終端產品,包括半導體、連接器與電池等零組件的跨境交易總額超過 2.5 兆美元,高於手機、筆電等電子終端產品的 2 兆美元。 繼續閱讀..