Category Archives: 半導體

美超微走私案最新進展：共同創辦人廖益賢與外包商孫廷瑋不認罪

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 04 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美超微電腦（Supermicro）共同創辦人廖益賢 3 日對涉嫌走私價值數十億美元 Nvidia 伺服器至中國的指控不認罪。廖益賢已以 500 萬美元交保。共同被告承包商孫廷瑋也提出不認罪辯護，案件由美國地區法官 Edgardo Ramos 擔任主審，11 月 2 日開庭。繼續閱讀..

抗輻射 Wi-Fi 技術亮相，強化核電廠巡檢機器人通訊能力

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 04 日 10:46 |

分類半導體 , 晶片

根據 Tom’s Hardware 報導，來自東京科學研究所（Institute of Science Tokyo）的研究團隊，於今年 2 月在美國舊金山舉行的 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC）上，發表一款具備高抗輻射能力的無線接收晶片，瞄準核電廠除役作業中機器人通訊受限的問題。繼續閱讀..

顯示展不只談面板了！Touch Taiwan 首度「非顯示」過半，主軸轉向矽光子與先進封裝

作者財訊|發布日期 2026 年 04 月 04 日 9:00 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

一年一度的 Touch Taiwan 系列展，4 月 8~10 日在台北南港展覽館登場。今年展會出現關鍵轉折──非顯示應用攤位比重首度超過一半，主軸明顯轉向矽光子與先進封裝，反映面板產業加速跨域布局。繼續閱讀..

DeepSeek V4 傳改用華為 AI 晶片，阿里巴巴、字節跳動和騰訊搶下單

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 04 日 7:44 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據《The Information》報導，中國 AI 新創 DeepSeek 即將推出的新一代模型 V4，將採用華為最新 AI 晶片運行。為因應模型上線需求，包括阿里巴巴、字節跳動與騰訊等中國科技巨頭，已提前下單華為新一代晶片，訂單規模達數十萬顆。繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。繼續閱讀..

美國會提案聯手盟友，強化晶片設備出口中國管制

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 03 日 16:50 |

分類國際貿易 , 晶片 , 零組件

美國國會議員 2 日提出一項草案，擬聯手盟友加強晶片製造設備出口中國的管制，特別是荷蘭與日本的盟友企業。這項跨黨派努力，目的是希望進一步限制中國在此領域的快速發展。

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蘋果傳高價掃貨 DRAM 鎖供應，壓縮競爭對手空間

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 03 日 13:30 |

分類 Apple , 半導體 , 記憶體

根據 wccftech 報導，蘋果傳出正以高價大量採購行動 DRAM，甚至不惜犧牲部分利潤，來確保自身供應穩定，同時避免競爭對手取得足夠的記憶體。
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2025 年資安險保費 5.12 億元，半導體投保占比居冠

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 03 日 10:15 |

分類半導體 , 財經 , 資訊安全

金管會 2 日表示，2025 年資安險整體保費收入達新台幣 5.12 億元，其中，半導體業保費約 1.48 億元、占比最高達 28.87%，其次為電腦及週邊設備業約 1.25 億元，再來為金融保險業約 1 億元，顯示業者意識到資安重要性並選擇投保資安險，以提升供應鏈安全。

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全球首檔純記憶體 ETF 掛牌，台灣記憶體廠南亞科與華邦電均入名單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 20:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

隨著人工智慧（AI）技術的規模與複雜性呈現指數級成長，全球 AI 基礎設施的建置正如火如荼地展開。在這波科技浪潮中，致力於創新金融產品的ETF發行商 Roundhill Investments 於 2 日正式宣布，推出全球首檔專注於記憶體板塊的交易所交易基金（ETF）- Roundhill Memory ETF（股票代號：DRAM）。

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美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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韓廠開發 X 光自動化線上檢測系統，瞄準 HBM 與玻璃 TGV 製程

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:39 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體

韓國檢測設備開發商 SEC 表示，已完成一款基於 X 光技術的自動化線上檢測系統開發，適用於高頻寬記憶體（HBM）生產線。繼續閱讀..

年增 560%！記憶體需求仍旺，南亞科 3 月營收續走高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:12 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

DRAM 大廠南亞科今（2 日）公布 2026 年 3 月份自結合併營收為新台幣（下同）181.70 億元，較上月增加 16.42%、較去年同期增加 560.04%；累計合併營收為 490.87 億元，較去年同期增加 582.91%。繼續閱讀..

獲 CSP 青睞，Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導，據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出，隨著領頭雲端服務廠商（CSP）加速自研晶片，以及 Arm 推出 AGI CPU 平台，預估到 2029 年，Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出，定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型，傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。繼續閱讀..