Category Archives: 半導體

三大晶片領域全力布局,聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出,將全力布局雲端運算(Data Center)、客製化晶片(ASIC)及車用電子,並強調雲端運算將會是未來最大成長動能,還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長,同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展,與台積電緊密合作

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算(HPC)驅動的結構性變革,聯發科(MediaTek)正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出,公司正全力投入矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(CPO)技術的研發,並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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從邊緣到雲端有更多合作,先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算(Cloud Computing)、邊緣裝置(Edge Devices)及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測,在 AI 強勁需求的帶動下,全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

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與美光深化合作!法人、外資點讚力積電,最高目標價上看 88 元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨(5 日)舉辦法說會,法人認為,受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續,2026 年力積電將呈現轉虧為盈,且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係,有利力積電長期營運穩定性,也解決力積電資產負債表壓力,只是目前股價已大幅反應利多消息,目標價建議為 5475 元區間操作。 繼續閱讀..

歐盟加速擺脫微軟,科技領袖警告美國可 1 小時內癱瘓歐盟

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技政策

歐洲科技界正重新審視對美國科技巨頭的依賴程度,地緣政治緊張局勢讓歐盟官員意識到一個殘酷現實:美國政府理論上可極短時間切斷歐洲核心 IT 服務。歐洲議會芬蘭議員 Aura Salla 於布魯塞爾開源政策峰會直言,歐盟運作高度依賴微軟產品,美國可 1 小時內「關機」歐盟。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修

作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..