Category Archives: 半導體

汎銓 11 月營收創單月新高紀錄，前 11 個月營收也創歷年新高
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

半導體產業測試場商汎銓科技公布2025年11月合併營收，金額達新台幣2.07億元，較10月份增加20.74%、較2024年同期也增加22.96%，創單月歷史新高記錄。累計，2025年前11個月合併營收19.65億元，較2024年同期增加9.67%，改寫歷年同期新高。

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威剛 11 月營收創 19 年單月新高，前 11 個月營收已超越 2024 年全年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠價漲狂潮推升，記憶體模組廠威剛 2025 年11月合併營收新台幣55.98億元一舉刷新19年來單月營收新高與歷史同期次高。不僅年成長逾6成，且月增逾25%。累計，前11個月營收達472.33億元，提前改寫年度營收新猷，較2024年同期增加27%。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子技術授權，布局下世代高速通訊
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

晶圓代工大廠聯電宣布，攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。

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AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:05 |
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分類 Nvidia , 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定 AI 資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2,400 萬支，2026 年預估將會達到近 6,300 萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

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受惠科技大廠全球建廠遍地開花！矽科宏晟預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:03 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

由日本知名化學品大廠關東化學與台灣自動監控系統宏晟合資的矽科宏晟，明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，總經理柯燦塗表示，隨著晶圓代工大廠全球設廠，還有新加坡建廠機會，明年營運有望優於今年。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

納芯微今港股上市「破發」，午盤暫跌 6.6%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 14:15 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

綜合中媒報導，中國類比晶片企業納芯微（NOVOSENSE）8 日於港交所掛牌上市，上市首日早盤以持平發行價 116 港元開出，惟旋即震盪走跌，最低見 105.5 港元，相較發行價跌 9.05%；午盤暫收於 108.3 港元，相較發行價仍跌 6.6%；其 A 股跌 3.07%、暫收於 153.42 人民幣。 繼續閱讀..

記憶體領軍帶動台股大盤上攻逾 300 點，華邦電、旺宏漲停鎖死
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠記憶體價格持續上漲趨勢，加上美商記憶體大廠美光在宣布全面退出消費性記憶體市場，全面搶攻資料中心 AI 晶片的記憶體需求，使得上周最後一個交易日，美光收盤價大漲近 5% 的影響，8 日台股記憶體類股全面走揚。

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SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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傳三星 4 奈米回溫，奪下逾 1 億美元 AI 晶片訂單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星過去在 4 奈米製程上遭遇的瓶頸似乎正迎來轉機。根據韓國媒體《AJUNEWS》報導，三星 4 奈米良率已提升至 60～70%，同時也傳出成功拿下美國新創 Tsavorite Scalable Intelligence 超過 1 億美元的 OPU（Omni Processing Unit）晶片訂單，將採三星 4 奈米生產。 繼續閱讀..

基於 Intel 18A 陸續傳出好消息，市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後，晶片製造商英特爾（Intel）似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出，包括英特爾說服蘋果（Apple）在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片，以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器（GPU）在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小，卻實際的占比，市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是，根據 PC Gamer 的報導，一位市場產業分析師斷言，英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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不只 M 系列晶片？分析師：英特爾也將替蘋果代工 iPhone 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:21 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果晶片代工版圖可能出現重大變動。繼天風國際郭明錤日前指出英特爾（Intel）有望自 2027 年起代工蘋果 M 系列晶片後，現在廣發證券分析師 Jeff Pu 也證實相關說法，並進一步透露，英特爾最快將在 2028 年開始生產蘋果 A 系列智慧手機晶片。

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