Category Archives: 半導體

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣佈了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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世界先進 1 月營收月減 18.6%，傳 4 月起全面調漲代工費

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 09 日 16:32 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（9 日）公布 2026 年 1 月營收，約為新台幣（下同）40.12 億元，較 2025 同期 33.89 億元增加約 18.37%。世界先進財務長黃惠蘭指出，由於晶圓出貨量減少，公司 1 月營收月減約 18.62%。繼續閱讀..

高市大勝激勵日股飆漲 3,000 點！全台 11 檔日股 ETF 報酬率一次看

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

日本眾議院改選結果出爐，首相高市早苗領導的執政聯盟獲得壓倒性勝利，並在總共 465 席中獲得 352 席，自民黨更單獨取得 316 席，一舉突破三分之二席次，創二戰以來新紀錄，激勵日股今日開盤大漲，日經 225 指數盤中一度飆漲 3,000 點，帶動全台 11 檔日股 ETF 跟著大漲。

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AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘

作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。繼續閱讀..

iOS 26.3 代碼不見 M5 Pro？爆料：同顆晶片「切級分身」

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 02 月 09 日 11:39 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果 M5 Pro、M5 Max 何時登場仍未明朗，外界普遍預期兩者將在 2026 年上半年亮相。不過近期 iOS 26.3 測試版程式碼被發現出現 M5 Max、M5 Ultra 的相關線索，卻未見 M5 Pro，讓市場再度關注蘋果下一代 Apple Silicon 的產品分級策略。

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DDR4 價格短期回檔，分析師看 2026 年記憶體漲勢將持續

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:31 |

分類半導體 , 記憶體

市場消息傳出，先前價格飆升的 8GB 和 16GB DDR4 產品目前已出現價格回調跡象，但長期觀察，記憶體價格在 2026 年只會繼續上漲。繼續閱讀..

三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 |

分類 GPU , Nvidia , Samsung

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。繼續閱讀..

Snapdragon X2 Elite 測試曝光：多核勝過 M5、功耗僅高 5W

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 09 日 9:49 |

分類半導體 , 晶片 , 筆記型電腦

根據 wccftech 報導，高通持續強攻 Windows on Arm 筆電市場。繼 Snapdragon X Elite 之後，新一代 Snapdragon X2 Elite 的早期測試結果近日曝光，在多項 CPU 與內容創作工作負載（ Blender、Handbrake、DaVinci）基準中擊敗蘋果 M5，同時以僅多出約 5W 的功耗運作，顯示其效能與能效競爭力明顯提升。繼續閱讀..