Category Archives: 半導體

台灣處於晶片供應鏈關鍵位置,撐起 AI 投資熱潮但地緣政治風險繼續成大挑戰

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

英國《金融時報》以「晶片瓶頸可能終結 AI 投資熱潮」為題指出,台灣先進晶片供應鏈的關鍵地位,使全球人工智慧投資熱潮同時建立在脆弱的地緣政治斷層上。報導認為,台灣掌握先進製程,不僅是 AI 擴張的重要支柱,也可能成為決定這波資金浪潮能否延續的關鍵變數。 繼續閱讀..

台積電 3 月營收 4,151.91 億元創新高紀錄,拉抬首季成史上最強季

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 14:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 3 月營收報告。2026 年 3 月合併營收約為新台幣 4,151.91億元,較上月增加了 30.7%,較2025年同期增加了 45.2%,在創歷史新高紀錄。累計,2026 年 1 至 3 月營收約為新台幣 1 兆 1,341.03 億元,較 2025 年同期增加了 35.1%,也同步創下歷史新紀錄。

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吳田玉:日月光今年有六座工廠同步動工,今年開始量產 CPO

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮,由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組,吳田玉在典禮後的媒體問答中表示,日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元,並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年,全球預計將有六座新廠同步動工。

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日月光投控高雄仁武建廠動土,總計投資千億元資金達年產值逾 1,700 億元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 11:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控持續擴大在台布局,今日在仁武產業園區盛大舉行新廠動土典禮。本計畫由日月光攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資,目標打造高階半導體測試服務產業園區。動土典禮由日月光執行長吳田玉親自主持,高雄市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等代表皆出席見證此一半導體產業的重要里程碑。

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最高上看 3,030 元!台積電法說會倒數前,五大外資紛喊新目標價

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近,許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利(大摩)最新報告指出,雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風,仍建議逢低布局該股,給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備!美商盛美半導體以創新差異化策略,助攻面板級封裝技術革新

作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算(HPC)需求逐步攀升,先進封裝產能嚴重吃緊,半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體(ACM Research)亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備,以掌握近年的先進封裝商機。
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