Category Archives: 半導體

英特爾發表 Xeon 600 系列工作站處理器，86 核心效能預計 3 月下旬上市
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 17:10 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 處理器

處理器大廠英特爾（Intel）於3日正式宣布推出全新 Intel Xeon 600 系列客戶端工作站處理器，宣告高階工作站平台邁入全新世代。本次發表不僅為 Intel W890 晶片組帶來全面更新，更在核心數量、PCIe 連接能力、記憶體速度支援以及電源效率等多項關鍵指標上達成顯著升級，旨在滿足資料科學、工程模擬及內容創作等專業領域對極致效能的渴望。

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達梭系統與輝達緊密合作，三大虛擬助理布局製造業重鎮大中華區
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

工業軟體巨頭達梭系統（Dassault Systèmes）在近期的 3DEXPERIENCE World 大會上，達梭系統大中華區客戶互動業務總監馬學湖說明了 AI 助手的功能定位、與輝達 (NVIDIA) 的硬體協同策略，以及在機器人、電動車與醫療設備等關鍵領域的應用前景。

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AI 進入「供給瓶頸」時代！記憶體、光互連與測試設備成下一波焦點
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 15:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著 AI 應用從雲端高速運算擴張到各類實際情境，全球科技產業正步入一個以「供給瓶頸」為主軸的新時代，野村投信指出，AI 需求已不再是線性成長，而是呈現階梯式跳升，每一次模型演進與資本支出的推進，都可能將產業鏈推向新的缺口，2026 年市場關鍵字正快速收斂成一個「缺」字。

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記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。

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