Category Archives: 半導體

HBM4 下世代 AI 記憶體大戰，隨三星與美光宣布出貨後正式展開
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2026 年 2 月 12 日，記憶體大廠三星電子與美光科技不約而同地宣佈，已開始出貨下一代高頻寬記憶體-HBM4。這款具備更高密度與更快速度的記憶體晶片，被視為驅動下一代 AI 加速硬體的核心動力。而兩家記憶體大廠的宣示，也正式宣告HBM4 AI記憶體的戰爭正式開打。

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應材 2026 年首季 EPS 年增 75%，2026 年半導體業務將成長超過二成
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備商應材公布了截止於 2026 年 1 月 25 日的 2026 會計年度第一季財務報告。儘管單季營收較 2025 年同期微幅下降，但受惠於人工智慧（AI）運算加速投資的浪潮，帶動對高效能晶片與高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，公司在獲利能力上表現亮眼，GAAP 每股盈餘（EPS）較 2025 年同期大幅成長 75%。

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HBM4 驗證將於 2Q26 完成，三大原廠供應 NVIDIA 格局有望成形
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:08 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

TrendForce 最新 HBM 產業研究，AI 基礎建設擴張，對應的 GPU 需求也不斷成長，NVIDIA Rubin 平台量產後可望帶動 HBM4 需求。目前三大記憶體原廠的 HBM4 驗證程序進展都至尾聲，第二季陸續完成。三星憑最佳產品穩定性，將率先通過驗證，SK 海力士、美光跟上，可望形成三大廠供應 NVIDIA HBM4 格局。 繼續閱讀..

SanDisk 股價劇烈震盪，市場看好傳奇才剛開始目標價已出現 1,000 美元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 14:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

儲存設備及記憶體大廠 SanDisk 在台北時間13日清晨的美股當中，單日以飆漲約 5% 的幅度坐收，延續了其 2026 年以來令人瞠目結舌的漲勢。華爾街分析師甚至喊出了 1,000 美元的目標價，顯示市場對於這家快閃記憶體製造商在 AI 供應鏈中的關鍵地位寄予厚望。

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AMD 股價回檔是機會，分析師伺服器市佔逾 40% 為重要關鍵
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 13:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 處理器

晶片大廠AMD在台北時間13日清晨的美股當中，最後以約 3% 的跌幅收盤，落後其他晶片類股的表現。然而，這次的股價回調並非源於任何新的營收預警或分析師降評，反而凸顯了市場短期資金流動與公司長期基本面轉型之間的脫鉤現象。多位分析師指出，市場目前似乎低估了 AMD 業務組合發生的結構性變化，尤其是其在伺服器市場的關鍵突破。

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台灣關稅守住「不疊加」防線！一張表看懂為何台美協定優於日韓？
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 12:11 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著台美雙方正式簽署貿易協定（ART），台灣關稅成功降至 15%，並守住「不疊加」防線，取得令鄰國都羨慕的「戰略互惠」地位，實際比較「美國與亞洲各國貿易協定關鍵條款」詳細內容，更展現台灣大幅超越日、韓、越、泰的優勢地位。

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巴塞隆納超級計算中心新晶片測試成功啟動，為歐洲首款開源 RISC-V 晶片
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

巴塞隆納超級計算中心（BSC-CNS）主導的「巴塞隆納澤塔級實驗室」（BZL）計畫，近日宣布成功完成「Cinco Ranch TC1」晶片實驗性啟動測試。測試結果證實晶片穩定性，以及採開源 RISC-V 運算架構的可行性。這項里程碑不僅是晶片開發的關鍵進展，更代表歐洲自主超級電腦發展路上邁出重要一步。 繼續閱讀..

記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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Sony PS6 遭爆升級至 30GB GDDR7，但供應短缺或推高售價
作者 |發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:10 |
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分類 PlayStation , 記憶體 , 電子娛樂

知名硬體爆料者 Kepler L2 近日披露 Sony PlayStation 6 最新規格，新主機將搭載 30GB GDDR7 記憶體，比 PS5 16GB GDDR6 容量增加近倍，也較傳聞 24GB 多。爆料說 30GB 記憶體由十顆 3GB 顆粒組成，160-bit 頻寬，可提供 640GB/s 超高頻寬，硬體性能大幅提升。 繼續閱讀..