美國商務部 11 日宣布，與應用材料公司達成 2 億 5,200 萬美元（約新台幣 80 億元）和解協議，原因是該公司非法向中國最大晶片製造商中芯國際出口晶片製造設備。
非法提供中芯晶片製造設備，應用材料遭罰 80 億 |
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中央社|發布日期
2026 年 02 月 12 日 18:10 |
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Category Archives: 半導體
走出低谷的鎧俠第三季營收創下歷史新高，進一步調整合資企業營運策略 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 17:10 |
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全球記憶體大廠鎧俠控（Kioxia）於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧（AI）伺服器對高性能存儲產品的強勁需求，以及智慧型手機市場的高階化轉型，鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單，不僅營收創下歷史新高，營業利益率更顯著攀升。同時，公司宣佈調整與Western Digital（SanDisk）的合資企業（JV）營運模式，代表著其製造策略的重大轉變。
三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 12 日 15:30 |
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三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..
HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
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蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 13:45 |
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以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
