Category Archives: 半導體

大東電跟隨台積電腳步，2026 年進軍美國電力基礎建設
作者 |發布日期 2025 年 12 月 27 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

《財訊》報導，電纜廠大東電 12 月 23 日舉行上市前媒體茶敘。公司表示，今年前 11 個月營收達 59.93 億元，超越去年全年 54.83 億元，創歷史新高。近五年營收由 10 億多元至 2024 年突破 50 億元。目前在手訂單金額超過 120 億元，訂單能見度已延伸至 2028 年，三年內營運動能以國內電網建設為主，並逐步布局跟隨台積電供應鏈赴美的新市場。 繼續閱讀..

超越摩爾時代即將來臨？0.2 奈米將在 2040 年出現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》（半導體技術路線圖 2026），全球半導體產業正規劃在未來 15 年內，將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點，逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米，正式進入埃米（Å）世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來製程演進將不再僅仰賴微影技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..

記憶體漲價頂不住？傳三星旗艦 Galaxy 手機考慮採京東方面板
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:06 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 面板

三星電子旗下的 Galaxy S 系列旗艦手機可能迎來供應鏈上的重大變化，據微博爆料帳號「i 冰宇宙」指稱，三星與中國面板廠商京東方在顯示專利上和解後，現在正探討未來 Galaxy S 旗艦手機採用京東方 OLED 面板的可能性。假若這項爆料為真，三星將京東方面板用於未來三星旗艦機型上，這將是這家一直以來自製顯示器的韓國巨頭在面板採購策略上的重要轉折。

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富士通加入軟銀 AI 記憶體計畫，重返半導體戰場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

富士通（Fujitsu）近日宣布將加入由軟銀（SoftBank）主導的下一代人工智慧記憶體開發計畫，這個消息引起業界關注。該計畫旨在針對大型語言模型（LLMs）和複雜計算需求，開發高效能的記憶體解決方案，以應對日益增長的數據處理和儲存需求。 繼續閱讀..