Category Archives: 半導體

廣運奪服務型機器人訂單！董座謝明凱：金運第三季興櫃、盛新長晶將滿載
作者 |發布日期 2026 年 01 月 24 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

廣運與集團各子公司太極、盛新、金運、群豐及永暘今日舉辦年度尾牙，適逢 50 週年，董事長謝明凱定調以「AI 與數位化」作為新成長引擎，受惠智慧製造、半導體物流及公共工程等布局發酵，目前整體在手訂單規模達 1,500 億元，並分享金運興櫃、盛新啟動 12 吋長晶科專計劃的消息。

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美光台灣記憶體產能將衝 8 成？謝金河親曝「這個人」告訴我
作者 |發布日期 2026 年 01 月 24 日 11:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

財信傳媒董事長謝金河今日在 Facebook 發文，談到美光的記憶體在台灣生產比重超過六成，未來可能加到八成，總計美光在台灣投資的金額超過 1.1 兆元，為投資台灣最大的外資，被網友問到八成是否有根據？謝金河親自回應這件事是「沈榮津前副院長告訴我的」。

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蘋果月底辦 Apple Experience，M5 Pro / Max MacBook Pro 要來了？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 15:10 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦
之後勿放首圖

日前知名創作者 Petrmara 在自己的 Instsgram 上釋出一張疑似為蘋果特別活動邀請函，官方疑似已向部分媒體與創作者發出「Apple Experience」活動邀請，時間訂於 1 月 27 日至 29 日，地點位於美國洛杉磯。由於時間點恰巧與外界盛傳的 M5 Pro 與 M5 Max 版 MacBook Pro 發表時程高度重疊，也讓市場對蘋果是否即將推出新一代高階筆電再度升溫。

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企業年終平均 1.58 個月創 15 年高！金融、建築、科技業五產業大手筆
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 13:21 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆春節將至，繼華航傳出平均年終上看 9.7 個月、高鐵總獎金 7 個月後，1111 人力銀行最新調查顯示，企業年終獎金平均從去年的 1.39 個月大幅提升至 1.58 個月，創 15 年來新高，今年金融、保險業以平均發放 1.97 個月年終獎金，再度成為最大手筆產業。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。

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傳阿里巴巴旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 11:35 |
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分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」（T-Head）據傳擬獨立上市。據中媒引述市場人士指出，阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市，平頭哥是阿里旗下全資晶片公司，2018 年成立以來，在行業中非常低調，如今平頭哥晶片正式浮出水面。或受此消息影響，阿里巴巴股價 23 日早盤跳空開高後，拉升至漲逾 4%，最高見 172 港元。 繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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AI 正在成為史上最大基礎建設，黃仁勳描繪數兆美元藍圖
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 執行長黃仁勳與貝萊德集團執行長賴瑞·芬克（Laurence Fink）22 日在世界經濟論壇上進行了一場引人注目的對談，探討人工智慧（AI）如何成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。黃仁勳將 AI 比喻為一個五層蛋糕，強調目前投入的數百億美元資金只是開始，未來仍需要數兆美元，從能源到應用層，支撐整體結構，並重塑全球經濟。

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