Category Archives: 半導體

電視面板需求持穩醞釀漲勢,筆電面板受記憶體缺貨影響有限

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 18:29 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電視

來到年末 12 月,TrendForce 觀察面板市場指出,電視面板需求穩定,品牌認為價格觸底而提前備貨,使面板廠稼動率維持水準甚至出現漲價氛圍,電視面板價格可望全面止跌。監視器面板需求偏弱但價格大致穩定,僅部分尺寸小跌。筆電面板受記憶體缺貨影響有限,但客戶要求更多議價。

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台美明年經濟發展「冰火二重天」!台新新光金林維俊:爭取股利更好

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 18:18 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台新新光金控今日舉辦聖誕點燈活動,董事長吳東亮表示,這是台新與新光合併後的第一次聖誕點燈,象徵點亮新光要一起向前走,期望把最真誠的祝福送給大家,而總經理林維俊則表示,今年金控獲利進步滿多,因此會向董事會建議要比去年好,但最終仍以董事會通過為準。

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記憶體大漲扛不住,聯想、戴爾開漲價第一槍

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前 AI 市場需求火熱,記憶體供應商正將主力放在高頻寬記憶體(HBM),規模較小電腦記憶體(DDR)與 SSD 需求就被排擠。現階段不僅面臨供貨量縮減,也造成單價大幅上漲,使電腦、筆電等製造商 10 月起因記憶體單價大漲而承壓。據悉,品牌廠戴爾與聯想已正式告知企業用戶,為反映成本的大幅提升將進行價格調整。意味著 2026 年開始推出的產品將調漲價格,業界估計漲價成本將高達 20%。

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記憶體超級週期檔不住,華邦電 11 月營收創 41 個月最佳表現

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電公布含新唐科技等子公司自結 11 月合併營收,金額達到 86.3 億元,較 10 月份增加 4.91%,較 2024 年同期增加 38.7%,是自 2022 年 6 月以來經歷 41 個月的新高數字。累計,2025 年前 11 月營收來到 796.36 億元,較 2024 年同期成長 5.85%。

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3Q25 企業級 SSD 價量齊升,產業營收季增 28%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

第三季企業級 SSD 市場顯著成長。TrendForce 最新調查,受惠 AI 需求快速從訓練端外溢至推論端, 以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張 AI 基礎設施與通用型伺服器,第三季企業級 SSD 出貨量與價格強勢上揚,五大品牌廠合計營收季增 28% 達 65.4 億美元,創今年新高。 繼續閱讀..

美光將退出消費性市場,留下模組市占可望威剛、宇瞻等瓜分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國記憶體大廠美光 4 日拋出震撼彈,宣布全面退出消費性記憶體品牌業務,旗下主攻一般消費者市場的「Crucial」品牌,包括 DRAM 與固態硬碟(SSD)等產品,2026 年 2 月後退出市場,未來美光就專攻 AI 資料中心等企業級先進記憶體市場。 繼續閱讀..

同價不同質!三星 Galaxy S26 韓版搭載 Exynos 2600 晶片,消費者激烈反彈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 半導體

儘管面臨長期的性能質疑,韓國三星仍決定在 2026 年推出的旗艦手機 Galaxy S26 系列中,重新啟用自家研發的 Exynos 2600 晶片。然而,這項採用「雙晶片」的區域分配策略,已在歐洲、韓國及亞洲其他市場引發強烈反彈,批評者認為這是對消費者的不平等對待。尤其因為搭載 Exynos 系列晶片的機型與採用高通(Qualcomm)Snapdragon 晶片的機型在價格上保持一致,所以重新點燃了消費者長期以來對於硬體規格差異的抱怨。

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英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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