Category Archives: 半導體

格羅方德與 MIT 合作，將採用 22FDX 製程平台發展AI 關鍵晶片技術
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶圓代工大廠格羅方德 （GlobalFoundries） 和麻省理工學院 （MIT） 宣佈了一項新的研究協議，雙方將展開合作，以提高關鍵半導體技術的性能和效率。MIT微系統技術實驗室主任、麻省理工學院教授 Tomás Palacios 將擔任這項研究計畫 MIT 方面的負責人，認為雙方的合作體現了學術界和工業界合作在解決半導體研究中最緊迫挑戰方面的力量。

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財務狀況吃緊，英特爾延遲俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英特爾日前宣布，對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工，之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而，在該園區經過這第三次大幅延後時間之後，第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年，量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調，其對該園區興建的承諾沒有改變，將在市場需求允許的情況下，加快建設的能力。

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前董事聯名反對台積電併英特爾製造業務，指美國半導體面臨風險
作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

由於有市場消息指出，川普政府可能會推動英特爾和台積電成立合資企業，以進一步接管英特爾的製造產能。而投資者預計英特爾可能會進行分拆，使得近期英特爾的股價近期飆升逾 20%。對此，英特爾的四位前董事在 Fortune 雜誌上撰寫專欄文章，表示說這是一個糟糕的想法，並建議將英特爾製造業務摻分給一家由美國投資者擁有的獨立公司。

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英飛凌加速 8 吋 SiC 量產，車用功率半導體競爭進入白熱化
作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽（SiC）快速發展，全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破，2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫（Villach）工廠生產，主攻高壓應用，用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

經長：台灣半導體無人可撼動，對台積電與政府要有信心
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 18:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 金融政策

美國總統川普強力要求晶片製造重回美國，對於台積電可能擴大赴美投資，經濟部長郭智輝今天強調，企業到海外投資都須經投審會審查，不可能因對象特殊放寬規定，但台灣半導體產業沒有任何人可撼動，要對台積電與政府有信心，政府也會和供應鏈廠商討論，將研發中心放在台灣。 繼續閱讀..

聯發科 MWC 2025 強攻 6G 與 AI，展示多項技術產品布局市場
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示，將在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2025）展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G 的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌 NR-NTN 技術、子頻全雙工技術、及聯發科最新發表的 M90 5G-Advanced 數據機。聯發科亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科產品的世界領先品牌裝置。

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群聯攜手 Lonestar 打造月球首座資料中心，提供終極資料儲存與災難備援服務
作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯電子於27日宣布，攜手專注於月球基礎建設與 「Resiliency as a Service」 (RaaS) 技術的 Lonestar Data Holdings Inc.(Lonestar)，共同推動 Lonestar 月球任務 「Freedom Mission」 並成功發射登月。Freedom Mission 搭載於 SpaceX Falcon 9火箭，預計於 3 月 4 日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。

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