Category Archives: 半導體

M4 MBA 將比 iPhone SE 4、iPad 11 更早推出？

作者邱倢芯|發布日期 2024 年 12 月 24 日 11:09 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

今年蘋果推出了諸多新品，不過預計明年春季該公司將陸續推出更多產品，包括搭載 M4 晶片的 MacBook Air、iPad 11、iPhone SE 4、AirTag 2，以及更新的 iPad Air 等。

繼續閱讀..

Rapidus 資金補助來源引批評，反對黨質疑當局挪用公款

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 24 日 10:47 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

日本政府對晶片製造商 Rapidus 的財務支持引發批評，反對派議員質疑此舉涉嫌預算挪用。日本政府 11 月宣布在 7 年內投入至少 10 兆日圓（約 636 億美元）的資金，支援日本半導體與人工智慧（AI）產業。繼續閱讀..

輝達收購以色列新創公司 Run:ai，歐盟無條件放行

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 24 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）4 月以 7 億美元（約新台幣 229 億元）收購以色列新創公司 Run:ai，歐盟日前宣布無條件批准這項交易，象徵輝達於 AI 領域持續擴張。繼續閱讀..

像臉部解鎖 iPhone 解鎖大門！蘋果開發 Face ID 智慧門鈴攝影機

作者 Evan|發布日期 2024 年 12 月 24 日 10:00 |

分類 Apple , 晶片 , 物聯網

據傳蘋果為了以 Apple Intelligence 為核心重返智慧家庭市場，將推出多款智慧家庭產品，包括研發中全新智慧門鈴攝影機。彭博（Bloomberg）知名科技記者 Mark Gurman 指出，可用 Face ID 解鎖大門，最快 2025 年底推出。繼續閱讀..

即便當前市場充滿雜音，大摩仍持續看好輝達 AI 領域前景

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

外資大摩重申看好 GPU 大廠輝達 (NVIDIA)，代表儘管短期指標好壞參半，但這家市值 3.3 兆美元的公司其基本動能仍然表現強勁。

繼續閱讀..

台積電 ADR 溢價 25%、逾兩月高，全球投資人願買單

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

台灣晶圓代工巨擘台積電在美國上市的 ADR，上週末較台灣股市掛牌的股票溢價將近 25%。這顯示全球投資人依舊願意對能夠受惠 AI 熱潮的個股買單。繼續閱讀..

郭明錤：蘋果 M5 採台積電 N3P 製程，已進入原型階段

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 24 日 9:15 |

分類 Apple , 半導體 , 晶圓

中資天風證券知名分析師郭明錤指出，蘋果 M5 處理器採台積電 N3P 製程，數月前已進入原型階段。

繼續閱讀..

日本晶片設備銷售額飆歷史高，增幅 26 個月來最大

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 24 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

日本半導體（晶片）製造設備銷售超旺，11 月份銷售額大增 35%、創 26 個月來最大增幅，銷售額衝上單月歷史新高紀錄。繼續閱讀..

成熟製程也不輕放，美國以 301 條款調查中國半導體業

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 20:45 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

外媒報導，美國拜登政府宣布最後貿易調查中國成熟製程半導體，這些成熟製程的半導體通常用於車用電子、洗衣機和電信設備等日常用品。不過，最終調查結果可能導致美國對中國半導體徵收更多關稅。

繼續閱讀..

輝達海外總部傳擬設南港，北市府：全力協助促成

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 財經

輝達公司將擴大在台投資，外傳海外首個總部將設址台北南港。台北市產發局今天表示，對此極為重視，北市府已組成跨局處專案小組，積極了解其設址需求，全力協助促成。

繼續閱讀..

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容，全大核心架構加速 AI 應用普及

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器，承襲多項天璣旗艦處理器先進技術，率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場，並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能，強化 Agentic AI 體驗。

繼續閱讀..