三大晶片領域全力布局,聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 半導體
從邊緣到雲端有更多合作,先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU |
聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算(Cloud Computing)、邊緣裝置(Edge Devices)及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測,在 AI 強勁需求的帶動下,全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。
生成式 AI 規模暴增,光子學成了下一道門檻 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 材料、設備 |
隨著生成式人工智慧迅速發展,資料中心面臨前所未有的挑戰,尤其是在高效能運算需求上。根據最新報導,光子學(Photonics)正成為 AI 基礎設施中的下一個瓶頸,取代以往的銅線、電力、DRAM 和 NAND 等限制。
歐盟加速擺脫微軟,科技領袖警告美國可 1 小時內癱瘓歐盟 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技政策 |
歐洲科技界正重新審視對美國科技巨頭的依賴程度,地緣政治緊張局勢讓歐盟官員意識到一個殘酷現實:美國政府理論上可極短時間切斷歐洲核心 IT 服務。歐洲議會芬蘭議員 Aura Salla 於布魯塞爾開源政策峰會直言,歐盟運作高度依賴微軟產品,美國可 1 小時內「關機」歐盟。 繼續閱讀..
2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..



