Category Archives: 半導體

華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。繼續閱讀..

釋放 NPU 潛能：SLM 與異質整合協同設計下的混合 AI 架構轉型

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 技術分析

推論逐步由雲端轉移至邊緣端，雖 LLM 具更優秀的通用理解能力，但也面臨雲端集中式運算架構挑戰，包含延遲問題與隱私風險，驅動小型語言模型與硬體效能架構同步創新，並形成混合 AI 運算模式。繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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漲價喊不出口、消費市況疲弱，聯電在成熟製程夾縫中求生

作者今周刊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

股價兩週內勁揚 40% 的聯電，因無法回應市場的漲價預期，遭多數法人看壞。這家堅守成熟製程的晶圓代工廠，如何在消費性產品需求不振市況下，創造多元成長動能？整個 1 月，聯電股東就像搭上雲霄飛車。繼續閱讀..

三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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