Category Archives: 晶圓

蘋果短暫停產 M2 處理器因應不佳市況，恐影響台積電營運
作者 |發布日期 2023 年 04 月 06 日 10:10 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

南韓媒體 TheElec 報導，蘋果 1~2 月暫時停產 MacBook 的 M2 系列處理器，這是蘋果首次停產自研處理器。雖然 M2 系列處理器 3 月恢復生產，但產量與 2022 年同期相較下降一半之多。且蘋果處理器都由台積電生產，如果消息屬實，可能影響台積電營運。

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家登喜慶成立 25 周年，宣布 4 月 10 日員工加發半個月激勵獎金
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

半導體設備廠家登精密 31 日慶祝成立 25 周年，董事長邱銘乾表示，預估 2023 年成長將挑戰超過 50 億元成績的目標，而且全年主年逐漸成長下，預計 2025 年要挑戰集團達新台幣百億元的目標。在慶祝公司成立 25 周年之際，邱銘乾也宣布將在 4 月 10 日加發每位員工平均半個月的激勵獎金，預計加發金額新台幣達上千萬元。

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中芯國際 2022 年營收 72 億美元年增 34%，第一季營收將季減一成
作者 |發布日期 2023 年 03 月 29 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區
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中國本土最大晶圓代工商中芯國際，28 日晚間公布 2022 年全年財報。財報顯示，2022 年中芯國際的營收金額為 72 億美元（約新台幣 2,206 億元），較 2021 年增加 34%，毛利率成長到 38%，淨利為 18.18 億美元（約新台幣 557 億元），較 2021 年增加 6.8%。

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攜手瞄準車用市場，力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布，力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案，未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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蔡明介：台灣需要完整晶片法案因應挑戰，關注半導體上中下游發展
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 15:45 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

聯發科董事長蔡明介表示，面對歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化，加上中國也有許多公司早就布局，並得到政策補助。另外，中國因為美國的限制而轉向投資未設限成熟製程 IC 產品，台灣中小型 IC 設計業者將會首當其衝。面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，政府除了設定短、中、長期的人才培育計畫外，並推出完整的台灣晶片法案，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫。最後結合各界的努力持續投入，以務實的態度及實際作為提升整體實力。

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整合 SiC / GaN 最強技術與資源！打造無與倫比的第三類半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..