Category Archives: 晶圓

世界先進 2 月營收較 1 月減少 22.4%,創 3 年來單月新低

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 16:55 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠世界先進公布 2023 年 2月份自結財報,合併營收約為新台幣 24.84 億元,較 2022 年同期 42.45 億元減少約 41.5%,為3年來單月新低。世界先進副總經理暨財務長黃惠蘭表示,由於晶圓出貨量減少,公司 2 月份營收金額也較 1 月份的 32.03 億元減少約 22.4%。累計,2023 年前兩個月營收金額為 56.87 億元,較 2022 年同期的 84.28 億元減少 32.49%。

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看好公司發展,Pat Gelsinger 再逢低買進英特爾股票

作者 |發布日期 2023 年 03 月 08 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Barron′s 報導,雖然處理器龍頭英特爾 (Intel) 這幾年遇到不少挑戰,但 2021 年新執行長 Pat Gelsinger 推出 IDM 2.0 戰略,全球投資近千億美元新建晶圓廠,以 4 年內掌握 5 代先進製程技術,目標 2025 年重回半導體領導者地位。即便市場人士質疑是否能達成目標,但 Pat Gelsinger 似乎深信不疑,更加碼購買英特爾股票。

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聯電 40 奈米吃大單,宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布,雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議,擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術,於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。

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美國首度揭露晶片製造激勵細節,台積電補貼額度勝三星

作者 |發布日期 2023 年 03 月 03 日 10:05 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

地緣政治影響,讓兩大晶圓製造企業台積電與三星皆積極赴美設廠,而美國政府對於在美製造的補貼方式與幅度,一直是業界盯梢重點。根據南韓媒體 Pulse 的報導,美國政府首度公布晶片製造補貼細節,三星在德州的設廠,最高可望拿到 26 億美元的資金補助;若以此類推台積電可獲得補貼,最高將落在 60 億美元的規模,額度將超越三星一倍。 繼續閱讀..