南部科學園區 1 日下午發生壓降情況,晶圓代工廠聯電表示,生產受到一點影響,有部分晶圓報廢,另有機台需要重新開機,損失情況待進一步統計。
南科發生壓降,聯電:部分晶圓報廢、機台重開機 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 06 月 02 日 8:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器,材料分析技術一日千里 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓 | edit |
穿透式電子顯微鏡 (Transmission Electron Microscope, TEM)是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展,車用鋰 (Li)電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 (Graphene) 等新材料的分析需求與日俱增,提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。
