Category Archives: 晶圓

科技爭霸戰登場！南韓官民攜手打造全球最大晶片聚落
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 16:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓聯社報導，韓國產業通商資源部（MTIE）3 月 15 日宣布，南韓將在首爾大都會區龍仁（Yongin）打造全球最大半導體聚落、以確保產業競爭優勢。報導指出，這是南韓政府推動六大重點產業（晶片、顯示器、二次電池、生技、未來車、機器人）全方位計畫的一部分。 繼續閱讀..

日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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第三類半導體朝 8 吋晶圓邁進！台廠相關概念股發動時機曝光
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

受惠電動車產業崛起，第三類半導體題材發酵兩年，但是現在磊晶廠客戶清庫存嚴峻，並下修訂單，使得庫存調度尚未見底，國泰期貨預估，下半年需求將回溫，至於相關概念股，華冠投顧分析師劉烱德認為，主要觀察外資進出及新台幣匯率走勢。

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從沒人看好到全球龍頭：台積電的崛起之路
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:16 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

從 COVID-19 疫情後晶片的短缺，再到全球政府亟欲打造自家半導體供應鏈，都不難看出半導體產業的關鍵地位，以及地緣政治正在重塑整個供應鏈樣貌。這也是為什麼美國塔弗茲大學學者克里斯‧米勒（Chris Miller）的專書《晶片戰爭》一出，即引發了全球的關注。《科技新報》取得授權，特別在克里斯‧米勒與台積電創辦人張忠謀本月 16 日的半導體世紀對談之前與讀者分享此書的部分內容。 繼續閱讀..

Microchip 投資俄勒岡州逾 240 億元，搶補貼也提升三倍產能
作者 |發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體供應商 Microchip Technology Inc. 宣布美國奧勒岡州格雷舍姆 (Gresham) 工廠投資 8 億美元 (約新台幣 244 億元)，目標為提高三倍產能，已達成預定里程碑。大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，成果更是為了因應各產業增長的半導體需求，使 Microchip 提高美國整體產能。

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2022 年第四季前十大晶圓代工產值季減 4.7%，今年第一季持續下滑
作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財經

TrendForce 調查顯示，雖終端品牌客戶自 2022 年第二季起便陸續啟動庫存修正，但晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，除部分二、 三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應調整外，又以 8 吋廠較明顯， 其餘業者產能利用率修正去年第四季起才較明顯，使 2022 年第四季前十大晶圓代工產值面對 14 季以來首度衰退，季減 4.7% 約 335.3 億美元，且面對傳統淡季及大環境不確定性，預估 2023 年第一季跌幅更深。 繼續閱讀..