Category Archives: 晶圓

力積電 Q1 每股純益 0.05 元，Q2 營收持平或小降

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 18 日 17:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

晶圓代工廠力積電第一季營運接近損益兩平邊緣，稅後淨利新台幣 1.87 億元，每股純益 0.05 元。總經理謝再居預期，第二季營收可能較第一季持平或小幅下滑 3%~5%，營運將於上半年築底。繼續閱讀..

三星再傳降價搶單，專家：對台積電影響有限

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 18 日 10:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星（Samsung）再度傳出採取降價搶單策略，產業專家預期，對台積電影響應有限。繼續閱讀..

台積電第一季獲利預期下滑 5%，第二季展望也有壓力

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 18 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導，全球經濟不景氣，從汽車到高階運算等各種領域半導體需求都減少，台積電 20 日將召開 2023 年第一季法說會，屆時可能公布第一季淨利下滑達 5%。

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台積電第二季營運恐續降，市場聚焦全年展望

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 15 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

晶圓代工龍頭廠台積電法人說明會 20 日登場，法人多數預期，台積電第二季業績恐將持續滑落。台積電全年營運展望，是市場推估下半年景氣復甦情況的重要風向球，更受關注。
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英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。繼續閱讀..

美晶片法限制嚴苛降低業者投資意願，中國半導體未來十年發展受限

作者 TechNews|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示，美國商務部近期基於《晶片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資活動，且本次法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國的投資意願。繼續閱讀..

台積電 Q2 有望落底，惟全年成長恐難達標

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 13 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電首季營收 5,086.33 億元，季減 18.7%、年增 3.6%，以即期匯率 30.45 換算約 167 億美元，勉強達到財測低標（167~175 億美元）。目前市場預期，考量手機等終端消費需求不振，第二季營收有可能季減 5~10%，但有望觸底，全年達到公司年初設定的「微幅成長」目標挑戰恐不小。

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台積電高層 3 月獲限制員工權利股票，魏哲家 46 張市值逾 2,400 萬元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 13:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為吸引及留任高階主管及關鍵人才，並將獎酬連結股東利益與 ESG（環境、社會、公司治理）成果，先前台積電董事會核准發行 2022 年限制員工權利新股共 2,110 張，2023 年 3 月依辦法發放部分限制員工權利股票。

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台積電美日新廠明年開張，台供應商緊追隨

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 13 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

儘管市場傳出晶圓代工龍頭台積電在台擴產放緩消息，不過在大國壓力下，美、日新廠布局成為公司的第一優先，目標 2024 年如期量產。為跟上大客戶腳步，台系廠務、耗材業者也積極赴美支援，除就近服務外，更期盼進一步拓展其他國際客戶，在半導體自主浪潮之下爭取訂單機會。繼續閱讀..

半導體製造設備 2022 年銷售創新高，台灣居全球第二

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 13 日 10:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製造設備去年全球銷售總額達 1,076 億美元，年增 5%，再創新高；台灣銷售額為 268.2 億美元，居全球第二位，僅次中國。繼續閱讀..

英特爾宣布與 Arm 合作，以 Intel 18A 製程生產晶片

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作，確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。

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台灣擴產計畫傳全面放緩，台積電：緘默期不評論

作者中央社|發布日期 2023 年 04 月 12 日 12:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電傳出高雄廠建廠計畫出現變化後，今天進一步傳出南科、中科與竹科等多個擴產計畫也將放緩。台積電表示，目前正處法說會前緘默期，不便多做評論。繼續閱讀..

輝達 Blackwell 架構 GPU 仍將採單晶片設計，台積電 3 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 11:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，2022 年的 Arete 技術大會上，輝達 (NVIDIA) 副總裁兼加速計算負責人 Ian Buck 重申了輝達將致力於每兩年更新主要 GPGPU 架構的計畫，確認新一代 Blackwell 架構 GPU 將會在 2024 年推出。預計 GTC 2024 年可能是 Blackwell 架構的首次處女秀，而應用在伺服器的產品預計將會領先 GeForce 顯示卡出現。

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