由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升,第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日(五)於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家,共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況,以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶圓
輝達聯手台積電、ASML、新思科技直指 2 奈米開發,三星壓力山大 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 27 日 19:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung |
GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 日前 GTC 2023 宣布,推出 cuLitho 函式庫,並與台積電、ASML、新思科技 (Synopsys) 等半導體大廠合作,運用 Hopper 架構 NVIDIA H100 GPU,提升運算式微影技術的效率逾 40 倍。同時協助晶圓廠提高產量、減少碳足跡,且為 2 奈米及更先進的製程發展奠定基礎。消息宣布後台積電競爭對手大為緊張,也積極布局相關聯盟,積極對抗台積電加入的「輝達聯軍」。
南韓晶片設備支出明年料將超越中國,美洲可望創史高 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 27 日 16:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
彭博社 3 月 27 日報導,根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的報告,2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元,超越中國的 166 億美元(年增 2%)。報導指出,美國對中國設定的限制預估將令應用材料(Applied Materials Inc.)、科林研發公司(Lam Research Corp.)、科磊(KLA Corporation)等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..



