車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布,雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議,擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術,於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。
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晶圓代工製程成熟遇上冷凍期,市場傳出殺價潮 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2023 年 03 月 06 日 9:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 |
隨著半導體製程成熟、景氣急凍,晶圓代工廠似乎也引起殺價潮。業界消息傳出由於產能利用率拉升狀況不如預期,聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出談價策略,只要客戶願意多下單,價格折讓幅度可達 1~2 成。 繼續閱讀..
瞄準無線、VR/AR 和物聯網顯示器,聯電推嶄新 28eHV+ 平台 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 03 月 02 日 17:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶圓 |
看好無線、AR/VR 和物聯網顯示器應用商機,晶圓代工廠聯電今日發布 28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程之最新加強版 28eHV+ 平台,做為下一代智慧手機、VR / AR 設備及物聯網使用的顯示器驅動 IC 解決方案。



