Category Archives: 晶圓

拼 2 奈米、日本政府擬對 Rapidus 追加金援「逾 1 兆」
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，除將在今年度（2025 年度）對 Rapidus 出資 1,000 億日圓外，還計劃在 2026-2027 年度期間對 Rapidus 追加金援逾 1 兆日圓，而 Rapidus 目標在 2031 年度 IPO（首次公開發行）上市。 繼續閱讀..

先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 20:01 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。 繼續閱讀..

川普再提台灣和晶片業：美國需要外籍人員助設廠運作
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 9:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普力促製造業回流美國，他19 日再度提及，美國曾領導晶片產業，但後來被其他人「拿走」，像是台灣，但不怪他們。他也強調，若不允許國外企業帶著他們國家的技術人員赴美協助設廠並讓廠房運作，「我們就不可能成功」。 繼續閱讀..

面子裡子都給足，台積電早知情羅唯仁回鍋英特爾？帶槍投靠至今未提告有貓膩？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 7:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

近日，半導體業界的大事，絕對是晶圓代工龍頭台積電退休副總經理羅唯仁傳出竊取包括 2 奈米以下先進製程資料，跳槽至競爭對手英特爾的事情。由於此事一但證實，不但將影響台積電與英特爾之間的競爭力消長，更可能考驗台美之間的合作關係，所以過程格外受人注目。

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傳台積前副總帶走先進製程機密，經長：涉國安等三層次
作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 12:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外傳台積電前資深副總經理羅唯仁退休前疑似帶走 2 奈米等先進製程等資料回鍋英特爾。經濟部長龔明鑫今天表示，政府關切國家安全利益等三個層次影響，經濟部會配合高檢署說明核心關鍵技術管制方式，是否涉及國安法，也會隨時更新核心關鍵技術範圍。 繼續閱讀..

DARPA 和德州政府斥 14 億美元，打造 3D 異質整合實驗晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 16 日 11:02 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國國防高等研究計畫署（DARPA）與德州斥資 14 億美元，打造一座獨特的晶圓廠。這座晶圓廠是從「德州電子研究所」（TIE）進行翻修，將負責研究 3D 異質整合（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和晶片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能運算的能力。 繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..