打造永續半導體生態系，台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇，並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中，台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻，深化台積電技術領先地位，以及拓展全球生產布局，再一次共同成就卓越，為全球客戶釋放創新能量。 繼續閱讀..
Intel 18A 能否帶領 Clearwater Forest 成英特爾救世主，2025 年見真章 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，過去幾年，英特爾利潤豐厚的伺服器 CPU 市場遭競爭對手 AMD 積極追趕，侵蝕市占率，即便市佔率仍領先，但 AMD 憑著台積電優秀先進製程，性能強大、能效更高，步步進逼英特爾。但接下來，英特爾準備逆襲。 繼續閱讀..
日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策 | edit 全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..
彭博：日本追加 1.5 兆日圓補助金，支持晶片、AI 與 Rapidus 計畫 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 17:52 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 據彭博社報導，日本將再撥出 1.5 兆日圓（約 99 億美元）推動晶片與人工智慧（AI）發展，包括支持晶圓代工計畫 Rapidus。 繼續閱讀..
Denso、富士電機增產 SiC 功率半導體，獲補助三分之一 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 29 日 13:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本汽車零組件大廠 Denso 和半導體大廠富士電機（Fuji Electric）將攜手投資約 2,100 億日圓、增產碳化矽（SiC）功率半導體，而日本政府最高將補助三分之一費用。 繼續閱讀..
台積電非中文名首選，張忠謀自傳說原委 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 29 日 11:15 | 分類 半導體 , 名人談 , 晶圓 | edit 台積電「TSMC」聞名全世界，外界或許不知道創辦人張忠謀對於 TSMC 的中文名字一開始屬意「台灣半導體製造公司」，張忠謀自傳說明，因為此名已為別人登記，才改成「台灣積體電路製造公司」，簡稱台積電。 繼續閱讀..
德國政府計畫提供約 20 億歐元新晶片補助金 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 29 日 10:27 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 在英特爾延後在馬德堡（Magdeburg）興建 300 億歐元晶片廠的計畫兩個月後，德國政府準備對半導體業進行數十億歐元的新投資。 繼續閱讀..
台積電 2 奈米製程前往美國，國科會：時間點最快落在 2028 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 29 日 9:10 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體 | edit 美國政府振興國內半導體製造的計畫持續，在晶圓代工龍頭台積電前往亞利桑那州蓋廠之後，也陸續引進新一代先進製程技術，從 4 奈米、3 奈米到接下來的 2 奈米，甚至是 A16 節點製程。而根據台積電先前遞交美國商務部的資料顯示，目前預計 2 奈米最快 2028 年赴美生產。 繼續閱讀..
兩大新事業步上正軌，力積電黃崇仁：2026 年可望迎爆發性成長 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 19:50 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 力積電銅鑼廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層 (Interposer)、3D 晶圓堆疊產能，展開 3D AI 代工服務，並以新廠多達每月 4 萬片 12 吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握 AI 商機。 繼續閱讀..
張忠謀自傳揭密，晶圓代工商業模式價值連城 1985 年誕生 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電創辦人張忠謀新創專業晶圓代工商業模式，創立的台積電成為全球矚目焦點。張忠謀在自傳下冊指出，晶圓代工商業模式價值連城，是在 1985 年 8 月 21 日至 9 月 4 日兩週誕生，那是他一生中創新價值最高的兩週。 繼續閱讀..
台積電盤中跌破千元大關，台股剩 14 千金 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電 11 月 28 日股價開高震盪走低，盤中跌破千元大關，滑落至 992 元，下跌 8 元，跌出千金股之列，台股剩 14 千金。 繼續閱讀..
市場不看好三星人事變動，稱淪為典型官僚化組織 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:40 | 分類 IC 設計 , Samsung , 人力資源 | edit 為振興營運，近期韓國三星電子一連串人事變動，更換 DS（半導體）旗下三個部門的記憶體和代工部門負責人，以挽救陷入危機的半導體業務競爭力。DS 事業部部長、副會長全永鉉（Jun Young-hyun）決定直接領導記憶體事業部，全永鉉曾於 2014 年前董事長權五賢（Kwon Oh-hyun）領導三星半導體時，擔任記憶體部門負責人達三年。 繼續閱讀..
英特爾 78.6 億美元補助交易，將限制 Intel Foundry 出售和分拆 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 10:37 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 美國商務部近期終於核定英特爾補助款，重振美國半導體製造業。英特爾 27 日表示，獲美國政府 78.6 億美元補助，但限制出售晶圓代工股份，若後者分拆出去為獨立實體。 繼續閱讀..
拚 2 奈米，日本政府傳擬對 Rapidus 追加補助 8 千億日圓 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 28 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而日本政府不遺餘力的對 Rapidus 的 2 奈米量產計畫提供援助，繼之前決定的 9,200 億日圓補助金，傳出日本政府計劃對 Rapidus 追加補助 8,000 億日圓。 繼續閱讀..
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
