先前媒體爆料,先進封裝落後台積電,使輝達 (NVIDIA) 及 AMD 訂單連湯都沒得喝的三星宣布,2025 年推出全球首款使用閘極全環電晶體 (GAA) 製程 3D 先進封裝,提供客戶從代工生產到先進封裝完整解決方案。
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從 AMD 分割格羅方德的過去,檢視英特爾分割晶圓廠的困難在哪裡 |
| 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 07 月 06 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
高齡 86 歲、1990 年初講出「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs.)這句當時不可質疑至理名言的 AMD 創辦人 Jerry Sanders,看到半導體產業逐漸從「垂直整合」(從晶片設計到晶片製造)IDM(Integrated Device Manufacture)模式走向「垂直分工」(無晶圓廠晶片設計公司+專業晶圓代工+豐富 IP 授權+成熟 EDA 工具),並眼見一手創立的 AMD 拋棄晶圓廠,幾十年老對手英特爾到頭來也走上一樣的路,不知作何感想。 繼續閱讀..




