Category Archives: 晶圓

台積電亞利桑那州廠 12/6 移機!外資估:2027 年將成美國最大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 04 日 15:09 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電美國亞利桑那州廠 12 月 6 日將舉辦首批機台設備到廠(First tool-in)典禮,外資發表最新研究報告指出,台積電未來 4~5 年可能在亞利桑那州擴大 5 奈米,並規劃建置 3 奈米的晶圓代工的先進製程,預估台積電到 2027 年將成為美國最大的晶圓代工製造商。

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台積電機器學習最佳化冰水系統節能,省電 200 萬度與減碳 1,000 公噸

作者 |發布日期 2022 年 12 月 02 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電推動綠色製造,積極以創新思維提升能資源使用效率,持續透過機器學習方法優化冰水系統節能模型,進一步開發「單機能耗異常偵測」、「多機運轉負載精準預測」、「系統壓力控制最佳化」三大功能,民國 111 年 1 月成功導入晶圓十五 A 廠,截至 11 月總計節電 200 萬度、減碳 1,000 公噸,民國 112 年將陸續導入台灣所有 12 吋晶圓廠區並列為新建廠標準設計,預計再創年節電量 1 億度、減碳 5 萬公噸。

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聯電與 Cadence 共同開發認證毫米波參考流程,一次完成矽晶設計

作者 |發布日期 2022 年 11 月 30 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電攜手矽智財廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 於 30 日宣布,雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協助亞洲射頻 IP 設計的領導廠商聚睿電子 (Gear
Radio Electronics) 在聯電 28HPC+ 製程技術,以及Cadence 射頻 (RF) 解決方案的架構下,
達成低噪音放大器 (LNA) IC 一次完成矽晶設計 (first-pass silicon success) 的成果。

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