晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟,也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
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不畏景氣逆風,SEMI:矽晶圓出貨面積連三季創高 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 10 月 26 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 |
半導體矽晶圓第 3 季出貨面積持續增加,達 37.41 億平方英吋,連續三季創新高。 繼續閱讀..
旺宏第三季 EPS 1.35 元,第四季將減少 20%~25% 產能利用率 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 25 日 18:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
記憶體大廠旺宏 25 日召開線上法說會,並公布 2022 年第三季財報。旺宏第三季營收新台幣 114.72 億元,較第二季增加 1%,較 2021 年同期減少 23%。營業利益 50.72 億元,較第二季減少 7%,較 2021 年同期減少 21%,營業利益率為 21.1%。稅後淨利為新台幣 25 億元,較第二季減少 15%、較 2021 年同期也減少5 4%。本季基本 EPS 為 1.35 元,為 5 季以來新低紀錄。



